专利名称：可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物和光学材料专利类型：发明专利
发明人：吉武诚,中西康二,中岛久隆,小林秀树,村上正志,竹内
香须美
申请号：CN200480035819.6申请日：20041129公开号：CN1890324A公开日：20070103
摘要：一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其在固化体状态下，在25℃下的硬度为60－100，和在150℃下的硬度为40－100，所述硬度根据ASTM D2240－86的规定测量，所述组合物包括：(A)100重量份由至少链烯基和苯基组成的有机聚硅氧烷树脂；(B)10－50重量份由至少链烯基和苯基组成的有机低聚硅氧烷；(C)20－100重量份有机氢低聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷；和(D)催化量的加成反应催化剂；一种光学材料，其由前述组分(A)、(B)和(C)组成的固化体构成，且拥有前述特性。
申请人：陶氏康宁东丽株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：刘明海
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容