Incisive Enterprise Simulator：SoC验证

—●●——■　月度新品总汇　ＰＩＣ１　６Ｆ７５３：ＭＣＵ　ＣＰＵ，ＳｏＣ，ＭＣＵ　ＡＲＭＡＤＡ　３７５：ＳＯＣ　Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ推出ＰＩＣ１６Ｆ７５Ｘ系列８位单片机（ＭＣＵ），　ＰＩＣ１６Ｆ７５３　ＭＣＵ建立在ＰＩＣ１２Ｆ７５２基础上。ＰＩＣ１６Ｆ７５３　提供了ＰＩＣ１２Ｆ７５２的主要特性，例如集成的互３１、输出发生　器（Ｃ０Ｇ）外设可为比较器　Ｍａｗｅｌ推出了Ｍａｗｅｌｌ　ＡＲＭＡＤＡ　３７５　ＳｏＣ，该系统为双　和脉宽调制（ＰＷＭ）外设输　核ＣｏｒｔｅｘＡ９　ＳｏＣ平台，建立在内置ＡＲＭ处理器ＡＲＭＡＤＡ　入提供非重叠、互补波形，　３７０和ＡＲＭＡＤＡＸＰ系列产品基础之上，应用于企业连网。　ＡＲＭＡＤＡ　３７５　ＳｏＣ芯片主频有８００ＭＨｚ和１ＧＨｚ两　种，包括多款ｌ，Ｏ外部设备，这些外部设备实现了无缝的　设备整合，在外形小巧的系统设计上提供高性能。通过部　署先进设计方法，ＡＲＭＡＤＡ　３７５　ＳｏＣ芯片通过全面优化，　具有高性价比、低功耗等优势，适用于大量应用环境，包　括ＮＡＳ平台、网络应用和高容量企业接入点。除了ＵＳＢ　３．０　支持和单片ＥＥＥ千兆双物理层外，ＡＲＭＡＤＡ　３７５还整合　了３２位ＤＤＲ３／３Ｌ存储控制器、安全引擎、Ｓ　ｒＡ　２．Ｏ端口　和双ＰＣＩ—Ｅｘｐｒｅｓｓ接口，使系统设计简单、经济。　Ｍａｒｖｅｌｌ将为ＡＲＭＡＤＡ　３７５提供完整的开发平台，使　客户无需硬件即可开始系统开发。平台包括新网络软件，　该软件具备数据路径加速和一整套控制平面应用。　Ｍａｎ，ｅＩＩ　纠，Ｉ，１　，打ａ，ｖｅ，　ｃＤ，，，　Ｉｎｃｉｓｉｖｅ　Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ　Ｓｉｍｕｌａｔｏｒ：ＳｏＣ验证　Ｃａｄｅｎｃｅ设计系统公司推出了新版本Ｉｎｃｉｓｉｖｅ　Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ　Ｓｉｍｕｌａｔｏｒ，该版本将复杂ＳｏＣ的低功耗验证　效率提高了３０％。１３．１版的Ｃａｄｅｎｃｅ　Ｉｎｃｉｓｉｖｅ　Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ　Ｓｉｍｕｌａｔｏｒ致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、　调试、功率格式支持，并且为当今复杂的ＳｏＣ提供了更快　的验证方式。　Ｉｎｃｉｓｉｖｅ　ＳｉｍＶｉｓｉｏｎ　Ｄｅｂｕｇｇｅｒ的新调试功能对复杂的　文本式功率意图标准提供了简单明了的交互式调试方式。　其他仿真器的改进包括额外的ＳｙｓｔｅｍＶｅｒｉｌｏｇ支持，更快　的编译连接，使得仿真工作更快完成。对ＣＰＦ的改良支持　以及新增的ＩＥＥＥ　１　８０１支持将会让低功耗工程师能享受到　这些改良成果。新版Ｉｎｃｉｓｉｖｅ　ＳｉｍＶｉｓｉｏｎ　Ｄｅｂｕｇｇｅｒ增加了　新的高级验证能力，以及ＩＥＥＥ　１８０１支持，这将有助于加　快低功耗ＳｏＣ的完成，它具有的新功能可将当今功率敏感　型设计的检验变得更加简单。　Ｃａｄｅｎｃｅ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｓｙｓｔｅｍｓ　ｗｗｗ．ｃａｄｅｎｃｅ．ｃｏｍ　同时又实现死区控制、自动　关断、自动复位、相位控制　和消隐控制。此外，ＰＩＣ１６Ｆ７５３还提供了一个增益带宽积　（ＧＢＷＰ）为３ＭＨｚ的运算放大器，以及一个有助于开关电源　应用的斜坡补偿电路。全新ＭＣＵ还配有３．５ｋＢ自读写程序　存储器、１２８Ｂ　ＲＡＭ、片上１０位ＡＤＣ、９位ＤＡＣ、捕捉，　比较／ＰＷＭ模块、高性能比较器，以及两个５０ｍＡ驱动能力　的Ｉ，Ｏ，使工程师能够提高整个系统能力，并降低成本。　ＰＩＣ１６Ｆ７５３具有更多智能模拟功能，有助于提高系统　性能和效率，同时降低系统成本，尤其对于较新的ＬＥＤ照　明和智能能源应用。　Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｗｗｗ．ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ．ｃｏｍ　ＳｔｒａｔａＧＸ　ＢＣＭ５８５２５；　￣ｌＪ：ＳｏＣ　Ｂｒｏａｄｃｏｍ推出新的高集成度、低功耗控制平面处理　器ＳｏＣ产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行　了优化。ＳｔｒａｔａＧＸ　ＢＣＭ５８５２５系列配备双核ＡＲＭ　Ｃｏｒｔｅｘ－　Ａ９处理器，运行频率高达１．２ＧＨｚ，具有较好的性能和安　全功能，可用于中小型企业的云服务管理。　ＳｔｒａｔａＧＸ　ＢＣＭ５８５２５系列具有先进的安全功能，包　括ＩＥＥＥ　ＭＡＣ安全标准（ＭＡＣＳｅｃ）、加密引擎、附加嵌入　式ＡＲＭ协处理器和安全引导，以保护网络，避免其受到　外部威胁。　主要特性：全面采用双核ＡＲＭ　Ｃｏｒｔｅｘ－Ａ９处理器，性　能提高２０％；集成１０／１００／１０００Ｍ　ＰＨＹ，降低材料成本和　功耗；可编程加速器，卸载ＣＰＵ的数据包处理任务负荷，　提高线速性能；集成加密加速器，提供２Ｇｂｐｓ　ＩＰｓｅｃ性能；　专用数据包缓冲区子系统，提高处理器综合速度达２０％甚　至更多；充分利用与ＳｔｒａｔａＣｏｎｎｅｃｔ／ＳｔｒａｔａＸＧＳ通用的架　构，实现软件复用Ｌｉｎｕｘ开发工具包（ＬＤＫ）提高工程效率，　降低设计复杂性等。　Ｂｒｏａｄｃｏｍ　ｗｗｗ．ｂｒｏａｄｃｏｍ．ｃｏｒｎ　世界电子元器件２０１　３．７　ｇｅｃ．ｅｃｃｎ．ＣＯｒｎ　Ｊ