专利名称：一种轻质保温材料的砖专利类型：实用新型专利发明人：李子现
申请号：CN201120484147.4申请日：20111129公开号：CN202787623U公开日：20130313
摘要：本实用新型提供了一种轻质保温材料的砖，它属于一种建筑用材料，所述砖的结构为陶粒的表面披覆连结有混合黏着材料，所述陶粒为圆形颗粒；陶砂的表面披覆连结有混合黏着材料，所述陶砂处于所述陶粒之间，所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。这种砖的材料可在现场浇注成墙体，一次成型，形成的墙体强度高、表面光洁程度好、无接缝、不龟裂、不易变形，与框架主体连接固定效果好。
申请人：李子现
地址：256506 山东省滨州市博兴县吕艺镇寨李村
国籍：CN
代理机构：台州市方圆专利事务所
代理人：张智平
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