专利名称：厚膜集成压力传感器专利类型：实用新型专利
发明人：马以武,刘高升,常慧敏,黄英,张绪萌,戈瑜,斯培新,吴
化文,王宁
申请号：CN96223575.X申请日：19960831公开号：CN2280896Y公开日：19980506
摘要：本实用新型涉及一种集成压力传感器,主要由芯片,底座,外壳等组成。其芯片是由上基板,下基板构成,并被键合成一个整体,从而使厚膜力敏全桥及补偿电路,调节电路等全部集成在同一块芯片上,实现了厚膜压力传感器的集成化,使本实用新型不用二次仪表,可直接和指示、记录、调节仪表相连接,其工作温度范围宽,应用面广,耐腐蚀、蠕变小,体积小,使用方便,性能可靠,价格低廉。
申请人：中国科学院合肥智能机械研究所
地址：230031 安徽省合肥市1130信箱
国籍：CN
代理机构：中国科学院合肥专利事务所
代理人：周国城
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容