（1）确保焊接结构制造质量，保证其安全运行 （2）改进焊接技术，提高产品质量
（3）降低产品成本，正确进行安全评定（由于焊接检验贯穿于焊接生产过程的全过程，这就可能避免出现产品最后报废的现象，大大地减少了原材料和工时的浪费，以及因拖延工期而带来的经济损失，无疑会带来显著地社会效益和经济效 （4）由于有焊接检验的可靠保证，可促使焊接技术的更广泛应用。 2.焊接检验可分为破坏性检验，非破坏性检验和声发射检测三类 3.焊接性检验的依据：施工图样、技术标准、检验文件、订货合同。
4.焊接缺陷：我们把焊接过程中在焊接接头中产生的不符合标准要求的缺陷称为焊接缺陷。
5.焊接缺陷可分为：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其他缺陷六类
6.焊接检验过程基本上由焊前检验、焊接过程检验、焊后检验、安装调试质量检验和产品服役质量检验等五个环节组成
7.焊前检验包括：基本金属质量检验、焊接材料质量检验、焊接结构设计鉴定、焊件备料的检查、（焊件装配质量检查、焊接试板的检查、能源的检查、辅机具的检查、工具的检查、焊接环境检查、焊接预热检查）焊工资格检查。 8.焊接过程检验包含：焊接规范的检验、复核焊接材料、焊接顺序的检查、（焊接预热检查）、检查焊道表面质量、（辅机具的检查）、检查后热、检查焊后热处理。
9.焊后检验包括：外观检查、无损检验、力学性能检验、金相检验、焊缝晶间腐蚀检验、焊缝铁素体含量检验、致密性检验、焊缝强度检验
10.煤油试验试验方法：煤油的粘度小，表面张力小，渗透性强，具有透过极小的贯穿性缺陷的能力。试验时，将焊缝的表面清理干净，涂以白粉水溶液，待干燥后，在焊缝的另一面涂上煤油浸润，经半小时后白粉无油浸为合格。适用范围：敞口容器、对接接头。
11.射线探伤是利用射线可穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现缺陷的一种探伤方法。
12.射线探伤按所使用的射线源种类不同，可分为X射线探伤、Y射线探伤和高能射线探伤等；按其显示缺陷的方法不同，可分为射线电离法探伤，射线荧光层观察法探伤，射线照相法探伤，射线实时图像法探伤和射线计算机断层扫描技术等
13.射线探伤基本原理：射线探伤的实质是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同而引起射线透过工件后的强度差异，使缺陷能在射线底片或X光电视屏幕上显示出来
14.射线探伤的主要设备：X射线机、Y射线机和电子直线加速器
15.射线探伤设备的选择依据：射线能穿透的材料厚度、显像质量、曝光时间、装量对位及移动的难易程度等。其中主要是工件厚度。
16.射线照相法探伤系统基本组成：射线源、射线胶片、增感屏、象质计、铅罩、铅光阑、铅遮板、底部铅板、底部铅板、滤板、暗盒、标记带
17.射线胶片：射线胶片不同于普通照相胶卷之处是在片基的两面涂有乳剂，以增加对射线敏感的卤化银含量。保护层的主要成分为明胶，可保护乳剂层不受损伤。乳剂层主要成分为明胶、溴化银和微量碘化银（单层厚约10~20µm），明胶具有增敢作用和使卤化银颗粒能均匀悬浮、固定其中。溴化银在射线作用下将产生光化反应。碘化银可提高反差和改善感光性能。结合层主要成分为树脂，它能使乳剂层牢固粘附在片基上。片基的主要成分为涤伦或三醋酸纤维，起支撑全部涂层的作用。通常依卤化银颗粒粗细和感光速度的快慢将射线胶片予以分类。 18.射线胶片结构：保护层、乳剂层、结合层、片基。
19.增感屏：有金属箔片粘合在纸基或者胶片基上制成。作用：增加感光，提高效率
增感系数:K=不用感光屏时的曝光时间/用感光屏时的曝光时间。
20.像质计是用来定量评价射线底片影像质量的工具，与被检测工件材质应该相同，有线性，槽型和孔型三种。
放置方式：放置灵敏度最低的地方，一般为焊缝边缘胶片之上，射线源一侧，钢丝横跨焊缝。
21.探伤条件的选择：像质等级、黑度、灵敏度。 像质等级（A级-成像质量一般，AB-质量较高、B-最高）
黑度：底片黑度（或光学密度）是指曝光并经过暗室处理后的底片的黑化程度（其大小与该部分含银量的多少有关），含银量多的地方比少的部位难以透光即他的黑度大。
灵敏度：是评价射线照相法照相质量的最重要指标，多以在工件中能发现的最小缺陷尺寸或其在工件厚度上所占的百分比来表示。
绝对灵敏度：最小缺陷尺寸△Xmin；（相对灵敏度，△Xmin/工件厚度） 像质计灵敏度：像质计指数N表征
22.影响灵敏度的因素：对比度增加灵敏度增加，清晰度增加灵敏度增加
射线照相法灵敏度是射线照相对比度（又称为衬度，指小细节或者小缺陷与周围的黑度差）和清晰度（黑度变化明锐或者不明锐的想程度）两大因素的综合效果。
23.影响射线照相相对灵敏度的因素： 射线照相对比度 主因对比度 胶片衬度 射线照相清晰度 几何不清晰度ug 固有不清晰度ui 1.工件衬度差 2.射线的质u 3.散射度n 1.胶片类型 2.增感方式 3.显影条件 1.焦点尺寸 1.胶片类型 2.焦点—工件表面距2.增感方式 离 3.射线的质u 4.缺陷尺寸和性4.底片黑度 质 5.散射度 3.工件表面—胶片距4.显影条件 离 4.工件厚度变化率 5.增感屏与胶片的接触状态 24.几何不清晰度ug=db/(F-b)，d—焦点的尺寸；b—缺陷到胶片距离，F—焦距 射线源的选择：（1）射线能量，满足能穿透工件的前提下，越小越好。（2）射线轻度，当管电压相同时，管电流（MA值）越大，X射线源的射线强度越大，则曝光时间可能极短，能显著提高探伤生产率（3）焦点尺寸：焦点尺寸越小，照相灵敏度越高。（4）辐射角，分定向和周向。
25.几何参数选择：（1）焦点大小的影响，焦点尺寸越小，几何不清度越小.（2）
透照距离，焦距越大灵敏度越高.（3）缺陷至胶片距离.h1 28.缺陷位置的确定（双重曝光法):这种方法采用移动射线源焦点与工件间的相互位置对同一张底片进行两次重复曝光，然后根据两次曝光所得缺陷位置的变化可计算出缺陷的埋藏深度。（h=s(L-l)-al/a+s) 29.焊缝射线探伤的一般程序：焊缝表面质量检查→核对实物与委托单项目→机器预热画草图→贴片，贴标，屏蔽散射线→对位选焦距→开机透照→胶片处理→底片评定→签发检验报告→底片及资料存档。 30.超声波探伤是利用超声波在物体中得传播，反射和衰减的物理特性来发现缺陷的一种探伤方法。按其工作原理可分为脉冲反射法，穿透法和共振超声波探伤等；按其显示缺陷方式可分为A型，B型，C型和3D型显示超声波探伤等；按其使用的超声波波形可分为纵波发，横波法，表面波发和板波法超声波探伤等；按声耦合的方式可分为直接接触法和液浸法超声波探伤等。 31.压电效应：有些电介质在一定方向受到外力作用，会产生变形，它的内部发生极化现象，之后，电介质两面产生正负电荷，当外力去掉后，电荷马上消失，此为正压电效应。逆电效应：在电介质两面加上电荷，介质产生变形或机械振动的现象。 32.超声波是由超声波探测仪产生电振荡并施加于探头，利用其晶片的压电效应而获得。探头主要由保护膜，压电晶片和吸收块等组成。 33.超声波的性质：（1）.有良好的指向性：直线性 束射性（半扩散角越小，波束指向性越好，超声波能量集中，探伤灵敏度高，分辨率高河定位精确，θ=arcsin(1.22λ/D)D指压电晶片直径。（2）.能在弹性介质中传播，不能在真空中传播。(3).界面的透射、反射、折射、和波型转换。(4).具有可穿透物质，在物质中有衰减的特性。 34.当纵波折射角为90°时，在第Ⅱ介质内只传播横波，这时的声波入射角称第一临界角。 当横波折射角为90°时，在第Ⅰ介质和第Ⅱ介质的界面上产生表面波的传播，这时的声波入射角称为第二临界角。 一、当α＜α在探伤中布采用 二、当α＜α 2m时，第Ⅱ介质中只存在折射横波。这是常用的斜探头的设计1m时，第Ⅰ介质中既存在折射纵波又存在折射横波，这种情况 原理和依据，也是横波探伤的基本条件。 三、当α＜α 3m时，第Ⅱ介质中既无折射纵波又无折射横波，但这时在Ⅱ介 质表面形成表面波，这是常用表面波探头的设计原理和依据。 35.超声波的衰减主要有以下三个原因：(1).散射引起的衰减 (2).吸收引起的衰减 (3).声束扩散引起的衰减。 36.脉冲反射法超声波探伤基本原理：是将一定频率间断发射的超声波（称脉冲波）通过一定介质（称耦合剂）的耦合传入工件，当遇到异界面（缺陷或工件底面）时，超声波将产生反射，回波（即反射波）为仪器接受并以电脉冲信号在示波屏上显示出来，由此判断缺陷的有无，以及进行定位（时间基线）、定量（波幅高度）和评定。 A型显示超声波探伤原理： A型脉冲反射式超声波探伤仪接通电源后，同步电路产生的触发脉冲同时加至扫描电路和发射电路。扫描电路受触发开始工作产生锯齿波扫描电压，加至示波管水平（X轴）偏转板，视电子束发生水平偏转，在示波器上产生一条水平扫描线（又称时间基线）。与此同时，发射电路受触发产生高频窄脉冲加至探头，激励压电晶片振动，在工件上产生超声波。超声波在工件中传播遇到缺陷和底面发生反射，回波为同一探头或接受探头所接受并转并为电信号，经接受电路放大和检波，加至示波管垂直（Y轴）偏转板上，使电子束发生垂直偏转，在水平扫描线的相应位置上产生缺陷波F、底波。 A型显示超声波对缺陷定量和评价： 由于仪器水平扫描线的长短与扫描电压有关，而扫描电压与时间成正比，因此发射波的位置能反映声波传播的时间，即反映声波传播的距离，故由此可以对 缺陷定位。又由于反射波幅度的高低与接受的电信号大小有关，电讯号的大小取决于接受的反射声能多少，而反射声能又与缺陷反射面的形状与尺寸有一定的关系，因此反射波幅度的高低将间接的反映出缺陷的大小，故由此可以对缺陷定量和评价。 超声波探伤设备包括超声波探伤仪，探头和试块。探头又称压电超生换能器，是实现电—声能量相互转换的能量转换器件。分直探头、斜探头、水侵聚焦探头、双晶探头。斜探头：利用透声斜锲块使声束倾斜于工件表面而射入工件的探头称为斜探头。斜契块用有机玻璃制作，它与工件组成固定倾角的异质界面，使压电晶片发射的纵波通过波型转换，以折射横波在工件中传播。 37.超声波探伤设备包括超声波探伤仪、探头和试块。 38.探头又称压电超声换能器，是实现点-声能量相互转换的能量转换器件。 39.探头：分直探头、斜探头、水浸聚焦探头、双晶探头。 40.斜探头：利用透声斜锲块使声束倾斜于工件表面，射入工件的探头称为斜探头。斜锲块用有机玻璃制成，它与工件组成固定倾角的异质界面，使压电晶片发射的纵波通过波形转换，以折射横波在工件中传播。 41.超声波探伤仪主要性能指标：（1）水平线性（2）垂直线性（3）动态范围（4）衰减器精度（5）灵敏度余量（6）分辨力（7）电噪声电平（8）盲区 42.直接接触法：涂甘油或机油介质，非常薄。液侵法超声波探伤：水介质。 43.磁力探伤是通过对铁磁材料进行磁化所产生的漏磁场。来发现其表面或近表面缺陷的无损检验法。磁力探伤包括磁粉法，磁敏探头法和录磁法。 44.磁力探伤基本原理：铁磁材料的工件被磁化后，在其表面和近表面的缺陷处磁力线发生变形，逸出工件表面形成漏磁场。用上述的方法将漏磁场检测出来。进而确定缺陷的位置（有时包括缺陷的形状，大小和深度），这就是磁力探伤的基本原理。 45.漏磁场的影响因素：（1）外加磁场的影响（2）工件材料及状态的影响（3）缺陷形状=缺陷离表面的距离及缺陷延伸方向的影响。 46漏磁场:由于介质磁导率的变化而使磁通泄露到缺陷附近的空气中所形成磁场，称为漏磁场。 47.磁力探伤条件（特点）：（1）被检材料易被磁化（2）表面及近表面缺陷（3） 缺陷垂直磁力线（4）检测后需退磁。 48根据建立磁场的方向不同，磁化方法分为：（1）周向磁化（检测纵向缺陷）（2）纵向磁化（发现横向缺陷）（3）复合磁化（4）旋转磁化。 49.根据建立磁场的方向不同，磁化方法可作如下分类： （1） 周向磁化 给工件直接通电，或者使电流流过贯穿工件中心孔的导体，在工件中建立一个环绕工件并且与工件轴线垂直的闭合磁场。周向磁化用于发现与工作轴线（或与电流方向）平行的缺陷。 （2） 纵向磁化 电流通过环绕工件的线圈，使工件中的磁力线平行于线圈的轴线。纵向磁化用于发现与工件轴线相垂直的缺陷。利用电磁轭磁化使磁力线平行于工件纵轴亦属于这一类。 （3） 复合磁化 将周向磁化和纵向磁化同时作用在工件上，使工件得到由两个相互垂直的磁力线的作用而产生的合成磁场，其指向构成扇形磁化线。 （4） 旋转磁化 将绕有激磁线圈的Ⅱ型磁铁交叉放置，各通以不同相位的交流电，产生圆形或椭圆形磁场（既合成磁场的方向作圆形旋转运动）。旋转磁化能发现沿任意方向分布的缺陷。 50 退磁：是工件的剩磁回零的过程叫退磁 方法：（1）将工件从交流磁化线圈中移开 （2）减小交流电 （3）直流换向衰减退磁 （4）震荡电流退磁 51 影响磁粉探伤灵敏度的因素：（1）工件表面状态 （2）磁化电流规范选择 （3）磁粉磁悬液状态 52 磁粉探伤检验程序： (1) 探伤前的准备 (2) 磁化1)确定探伤方法 2)确定磁化方法 3)确定磁化电流种类 4)确定磁化方向 5)确定磁化电流 6)确定磁化的通电时间 (3) 喷撒磁粉或悬浮液 (4) 对磁痕进行观察及评定 (5) 退磁 (6) 清洗干燥防锈 (7) 结果记录 连续法：在磁化过程中同时加入磁粉或悬浮液 表面处理——磁化（磁粉或悬浮液）——退磁——观察——评定 剩磁法： 表面处理——磁化——磁粉或悬浮液——观察——评定 53 渗透探伤是利用带有荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）渗透剂的渗透作用显示缺陷痕迹的无损检验法 54 渗透探伤特点：(1）工作原理简单,(2）不能用于多孔材料,(3）与缺陷的延伸方向无关系,(4)工序多易受到人为因素的影响,(5）成本低 55 渗透探伤基本原理：在被检工件表面涂覆某些渗透力较强的渗透液，在毛细作用下，渗透液被渗入到工件表面开口的缺陷中，然后去除工件表面上多余的渗透液再在工件表面涂上一层显像剂，缺陷中的渗透液在毛细作用下重新被吸到工件表面，从而形成缺陷的痕迹。根据在黑光（荧光渗透液）或白光（着色渗透液）下观察到的缺陷显示痕迹作出缺陷的评定 56 渗透探伤基本步骤：预清洗——渗透——中间清洗——干燥——显像——观察 57中间清洗（凝胶现象） 渗透探伤的基本操作步骤： (1).预清晰:清除零件表面的铁屑、铁锈、毛刺、氧化皮、熔渣、油污等表面污染物 (2).渗透:涂上适当的渗透剂，通过毛细作用使表面开口的缺陷产生液体的渗透 (3).中间清洗:把零件表面多余的渗透剂从被测表面清除掉，但保留缺陷处的渗透液 (4).干燥:在显之前必须是被测表面干燥（溶剂挥发很快，水则要很长时间），否则剩余的溶剂和水将影响显像剂的效果。 (5).显像:显像剂将缺陷处的渗透液吸附到零件表面，好似“流血”，显示的图形比真实的大。 (6).观察:经过一段时间间隔再评判显示的缺陷。着色探伤用的照明光源为日光或白光；荧光探伤用的光源为黑光灯、紫外线灯。 因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容