第1章 概述
印制电路板的性能和验收是保证PCB质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展，对印制板的性能和验收提出了更高的要求。
PCB的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响，有时会成为影响电子产品质量的关键，所以对印制板的性能、质量和验收，受到国内外电子行业的广泛关注。从PCB 的设计、选择基材到PCB 产品及其试验需要进行全面的控制，才能保证PCB的质量。所以从PCB的设计、使用的基材到PCB产品和验收方法在国际上都有统一的系列标准，许多国家又根据本国的印制电路技术水平和要求，制订了各自的国家或行业标准。印制电路板是国内外标准化程度较高的产品之一。我国在印制电路方面引用较多的国外标准和国内标准主要系列有：
国外主要标准有：国际电工委员会（IEC）249和326系列标准；美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准；日本JPCA5010系列标准：英国的BS9760系列标准等。
我国有关印制板的标准分为国标、国军标和行业标准三个系列，国标主要有：GB4721～4725等系列的材料标准；GB4588系列的产品和设计有关标准；GB4677系列的试验方法标准。国军标主要有：GJB 362A（总规范）和GJB2424(（基材）系列标准。行业标准主要有：SJ 系列标准（电子行业）和QJ 系列标准（航天行业）等。
国标GB4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求；而IPC标准系列配套性好，适用性强，我国的PCB标准制修订正向这方面努力。在IPC的印制板验收标准中IPC－A－600F以验收要求的图解说明为主，图文并茂，技术要求直观，主要是说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况，但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款；IPC－6011系列标准对印制板的各项技术要求全面，也有质量保证条款。所以本文将以印制电路的现行的国家标准GB4588系列及美国IPC6011系列和IPC－A－600F标准为基础，对印制电路的性能及验收要求作较为详细的介绍，并着重说明了制定这些要求的目的，采用了600F的部分图形，以供读者能直观地更好地理解标准，并起到抛砖引玉的作用，共同讨论正确理解标准的原意。对于PCB设计师了解这些验收标准，可以帮助设计时考虑PCB的可制造性，为设计时留有必要的工艺余量提供一些有用的参考数据。
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第2章 印制板的性能要求
印制板的性能和技术要求，与印制板的结构类型、选用的基材范围有关，不同类型（刚性和挠性）、不同的结构（单面、双面、多层）、不同的基材（覆铜箔酚醛纸质层压板、环氧玻璃层压板等）的性能指标是不同的。印制板的性能等级，同产品设计一样按使用范围通常分为三个等级，以反映产品在复杂性、功能性要求的程度和试验、检验的频度的依次递增。不同性能等级产品的验收要求和可靠程度有所区都别：
1级一普通电子产品：以消费电子产品为主及某些计算机及其外围设备等。对这一类印制板的外观没有严格要求，主要的要求是应有完整的电路功能，满足使用要求。
2级－专用服务电子产品：包括计算机、通讯设备、复杂的商用电子设备、仪器、仪表及一些对用途要求并不非常苛刻的产品。这类产品，要求有较长的寿命，对不间断工作有要求，但工作环境并不恶劣。允许某些产品的外观不够完美但性能应完好，有一定的可靠性。
3级－高可靠性产品：包括持续性能要求严格的设备、不允许有停机时间的设备和用于精密武器和生命支持的设备等。该类印制板不但功能完整，要求能不间断地工作，并随时都能正常工作，有很强的环境适应性而且应有高度保险性和可靠性。对这类产品从设计到产品验收都应有严格的质量保证措施，必要时还应做一些可靠性试验。
不同级别的印制板不是所有的性能要求都不同，有些性能要求是相同的，有些性能指标的严格程度及精度、公差和可靠性程度要求不同。印制板的性能要求主要包括外观、尺寸、机械性能、物理性能、电气性能、化学性能及其他性能等。以下将以国标GB4588系列标准和IPC-A－600F及IPC－6010系列标准为基础， 按这几个方面的性能进行介绍，其中没有特意说明的性能指标，是各个级别的产品要求都一样，各级别要求不同的将分别予以说明。
为了能更清楚地表明验收时产品的质量状况，并对它给以更直观的描述,在IPC-A-600F中把印制板的质量状态分为理想、接收和拒收三种状态：
理想状态：是一种期望的状态，接近于完美的但也是可以达到的一种状态，实际上由于PCB 图形的设计质量和加工水平，在批量生产中一般也不容易完全达到，所以不是接收所必需的要求。
接收状态：是保证印制板在其使用的条件下，必需的功能完整性和可靠性的基本要求，但是它不一定十分完美，是产品接收的基本条件。不同等级的产品其接收状态，有的项目相同，也有些项目不同，在文中专有说明。
拒收状态：是超出了接收的最低要求的一种状态，这种印制板不足以保证产品在使用条件下的性能和可靠性，对不同等级的产品和不同的验收项目，其拒收的条件可能有所不同。
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现将印制板的主要性能和验收条件归纳为以下六个方面分别叙述：
2.1印制板的外观质量和尺寸
印制板的结构、外形尺寸、图形、涂（镀）层、标志、符号及PCB的外观质量是印制板加工质量的直观反映，它包括一般目视能观察到的或通过显微剖切或借助于放大工具观察得到的质量状况，是印制板的主要验收要求之一。 2.1.1总的外观质量
（1）印制板的类型、所用的材料应符合设计文件或合同的要求。当与标准要求不一致时，应以合同或设计文件中的规定为依据。
（2） 同一批印制板的外观、外形尺寸、表面状态应均匀一致。外形尺寸及其公差不符合要求，将可能引起安装和使用时的质量问题。
（3） 板边整齐、无明显缺陷和毛刺（金属和非金属），允许边缘稍有粗糙，但无缺损；如果局部有缺口，则不大于板的边缘与最近导体距离的50%或2.5mm两者中取最小值。也就是说当板边缘到最近的导体的距离的50％小于2.5mm时， 则应取板边缘到最近导体距离的50％为缺陷的最大值；如果这一距离大于2.5mm时， 缺陷应不大于2.5mm ,（见图2.1）如果这种缺陷距离板的边缘或导体太近，容易使缺陷扩展而引起板边开裂或导体起翘。
a 毛刺 b 缺口
图2.1板边缘状态
2.1.2 基材的外观
基材的外观是指能直接观察得到的基材的质量状况，分为基材表面和基材表面下两种情况叙述如下：
（1）基材表面
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a允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但是露织物（基材中的增强材料编织物露出树脂表面的一种状态）的区域不能使导线之间的剩余间距小于最小导线间距的要求（见图2.2a）,3级产品的印制板不应露织物(GJB362规定见2.2b)。因为露织物会使板的表面粗糙，容易吸附灰尘和潮气，影响板的表面绝缘电阻和耐电压。
a 露织物 b 纤维纹理
图2.2基材表面状态
b晕圈：由于机械加工而引起基材内部或表面上分层、破坏的现象。通常出现在板的边缘或孔的周围或其他机械加工过的部位，基材上呈现泛白的现象。晕圈的范围不能使板边缘或孔的边缘与最近的导电图形之间未受影响的距离减少超过50%或2.5mm，两者取较小值；（见图2.3）若晕圈较大离导电图形的距离很近，则会降低板的绝缘电阻和在焊接受热时容易扩展会引起基材分层或导体起翘。引起晕圈的主要原因是基材质量问题和/或 机械加工方法不当及加工的工具（铣刀、钻头等）不锋利所致。
a板边缘的晕圈 b 非支撑孔周围的晕圈
图2.3晕圈
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c露纤维或纤维断裂：缺陷既未使导线之间产生桥接，又未使导线的间距小于最小要求；这是指在两相邻导线之间的缺陷不能充满导线的间距，在导线之间至少有一段等于或大于规定的最小间距的距离之内没有这类缺陷（见图2.4）
图2.4基材露纤维或纤维断裂
d空洞和麻点直径不大于0.8mm ，并没有在导体间产生桥接，每面受影响的面积小于总板面积的5%（见图2.5）。这里强调了两点，即缺陷的直径大小和空洞、麻点的总面积。如果空洞和麻点面积较大，既影响板的外观质量又会降低板的电性能。
图2.5空洞和麻点
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（2） 基材表面下状态
a 基材表面下的白斑：除用于高电压的场合外，对所有级别的产品有白斑都可以接受（见图2.6）。这也就是说只要不在高电压情况下使用的板，都没有影响。因为印制板的基材一般耐电压值很高可达1200V/mm以上，白斑严重时会降低板的抗电强度，即使降低了的抗电强度，一般也会高于使用的耐电压值。 （600F中2.3.1接收状态）
图2.6白斑
b 由于基材内增强材料的纤维丝发生分离而形成的微裂纹（基材表面下相连的白点或\"十字\"纹），缺陷不得使导线间距低于最小导线间距值，并不应在热应力试验后而扩大，板边缘的微裂纹不会减小板边与导电图形之间规定的最小距离，如果没有规定，则其间距≥2.5mm；对于1级产品的板，微裂纹区域的扩散超过导电图形间距的50%，但是导电图形之间未桥接可以接收；对于2级、3级产品的印制板在满足以上要求的前提下，微裂纹的区域不得超过相邻导电图形之间距离的50%（见图2.7）。因为过大的微裂纹会影响基材的强度和电性能，并且有的微裂纹受热时会扩展；所以如果微裂纹在上述规定的范围之内，并且在热应力试验后没有扩展，那么就可以接收。
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图2.7微裂纹
c.基材表面下的起泡和分层：缺陷的面积不超过每面面积的1%，缺陷没使导电图形的间距减少到低于最小导线间距要求以下，并且在热应力试验后缺陷不扩大，缺陷与板边缘的距离不小于规定的板边与导电图形之间的最小间距，若未规定则不小于2.5mm ；在满足以上要求的前提下：
1级产品的板缺陷的跨距可大于相邻导线间距的25%可以接收；
2级、3级产品的板，缺陷的跨距不允许大于相邻导电图形间距的20%（见图2.8）。 该缺陷如果在热应力试验后继续扩大，表明基材层压质量不好，不能使用。如果使用了这种板，则在波峰焊时可能会引起大面积的分层或起泡，致使印制板组装件报废，将会造成更大的损失；
图2.8分层和起泡
d.夹裹在绝缘材料内的金属或非金属的外来夹杂物（见图2.9），如果是半透明的微粒可以接收，如果是不透明的，则微粒距最近导电图形的距离不小于0.125mm，微粒没有使相邻导体之间的间距减少到低于最小间距的要求，如果没有规定，则最小间距不低于0.125mm, 并且不影响印制板的电气性能。因为在导体之间绝缘材料内的金属夹杂物是不透明的，容易降低导线之间的抗电强度，所以要求应保证导电图形之间的最小导电间距。
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图2.9外来夹杂物
（3）板表面的划痕、凹坑、压痕等缺陷不应造成基材的增强材料的织物纤维被切断、扰乱及露织物或者使导线之间的绝缘间距小于规定的最小值（规定值或≥0.125mm）。 2.1.3 镀层和涂层
（1） 金属可焊涂层：主要有焊料涂层和热熔锡铅镀层或薄的金/镍镀层等，其表面可焊性良好，没有不润湿现象；在导线和接地层或电源层允许有局部半润湿，但是在焊盘上对1级产品允许有不大于焊盘面积15%的半润湿，（只允许在个别焊盘上）对2、3级产品则只允许有不大于焊盘面积5%的半润湿（这里指金属涂层可焊性的润湿状态）（见图2.10）。
a不润湿状态况（拒收） b 半润湿状况（A拒收）
图2.10金属可焊涂层的润湿状况
（2）镀覆孔
a 镀覆孔内应清洁、平滑,无影响元器件引线插入及可焊性的任何杂质（电镀结瘤、多余物等）；孔内的结瘤、镀层粗糙等缺陷没有使镀层厚度和孔径小于规定的最小值（指为了保证元件的引线插入和焊接时焊料流动所需的最小设计孔径）。
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图2.11镀覆孔内的结瘤和毛刺
b粉红环：孔周围的粉红环是多层印制板在凹蚀工序中，用强酸溶液处理时，溶液沿着树脂与玻璃纤维分离形成的毛细管深入到孔壁周围，酸蚀内层铜箔上的氧化处理层而形成的。一般此种缺陷不会影响印制板的功能，不能作为拒收的理由。但它是工艺过程的一种警示，应注意检查层压板的层间结合力，和调整孔凹蚀处理时的工艺参数。
图2.12 粉红环
c.孔镀层空洞：镀层空洞会影响镀覆孔的孔电阻和负载电流的能力，对镀铜层和成品板镀层的要求有所不同，分别要求如下：
表2.1镀层空洞
要求
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产品等级 孔 内 空 洞 数
有空洞孔的
％
空洞的长度/孔长度的％ ≤10 (≯10) ≤5 (≯5)
空洞的环形度
1级 3 ≯(≤5) ≤10 （≯15）2级
≯1 (≤3)
≤5 （≯5）
≯900 ≯900
3级 0 (≯1) 0 (≯5)
0 (≯5) 00
注：括号内的数字是成品板上的焊料涂层的空洞要求，因为影响孔电阻的主要是铜镀层，所以对铜镀层的空洞要求比较严格。（见图2.13和2.14）
a 3级板接收状况
b 2级板接收状况 c 1级板接收状况
图2.13铜镀层空洞
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a 3级、2级板接收状况 b 1级板接收状况
图2.14成品涂覆层的镀层空洞
（3）印制接触片
a印制接触片的理想状况：应是表面光滑、无针孔、麻点和电镀结瘤，焊料层或阻焊层与接触片之间没有露铜和镀层交叠的区域；
接收状况是：在规定的接插区内没有露出底层金属的缺陷，和焊料涂层或飞溅的焊料，没有电镀结瘤和突出表面的金属，麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过0.15mm ,每个接触片上的缺陷不超过3处并且有缺陷的接触片不超过接触片总数的30％；在满足以上条件外，在露铜和镀层交叠区要求上，对1级产品应不大于2.5mm，对2级产品应不大于1.25mm，对3级产品应不大于0.8mm可以接收；
印制接触片上超过以上要求的缺陷可能会引起接触不良或造成断路。
图2.15印制接触片的表面镀层通用要求
b.印制插头边上的毛刺：
理想状况应是平滑、无毛刺、无粗边，接触片的镀层不起翘，印制插头上的基材无分层，插头边上的倒角斜边上没有松散的玻璃纤维，但是允许接触片的末端露铜；
接收状况对1、2、3级产品要求都一样，就是在理想状况的基础上，允许介质层的表面有轻度的不平，但是镀层和基材都没有起翘或分层；因为此处是电接触部位，所以任何的高
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低不平、介质层或镀层粗糙及有金属毛刺或接触片起翘，都会影响插拔或电接触，属于这一类缺陷都应拒收。（见图2.16）
a 理想状况 b 接收状况
图2.16 印制插头边的毛刺
2.1.4 标志和阻焊膜
（1）标识
标识是指为印制板的安装、维修、测试提供方便的文字、符号，它能标明元器件安装的位置、方向、极性，按订单要求的产品图号，和为了生产与测试的可追溯性设置的标志，以及供应商的标志等。标识有非金属（油墨）和金属两大类型。对标识的通用要求是： 理想状况：应是字符完整、符号清楚、线条清晰均匀一致，字符的空心区没有被填满；接收状态：对1、2、3级都是一样要求，即字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆；凡超出以上要求的字符模糊无法辨认或字符脱落的都应拒收（见图2.17）
图2.17标识的通用要求
a.蚀刻的金属标识：只要能满足以上通用标准的要求，并且字符与相邻导电图形的间距符合最小导线间距的要求就可以接收，但是对3级产品板允许字符的线条边缘有轻微的不规整；2级产品的板允许字符在可以辨认的前提下，字符的线条可以减小到标称值的50％；1
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级产品板只要字符可以辨认允许字符形状有不规则的现象（见图2.18）。
a 2、3级板接收状况 b 1级板接收状况
图2.18蚀刻的标识
b.油墨标识：油墨标识通常采用丝印或盖印两种方法制作，无论采用哪一种方法都必须满足以下要求：理想状况应是在满足通用要求的前提下，油墨分布均匀，没有模糊不清和重影，其位置不能超过与焊盘相切；而实际上难免有一定的不足，所以3级产品的板，在满足通用要求的前提，接收的状况是：允许在字符清楚易读的情况下，油墨可以在线条的外侧增宽（堆积）；2级板在3级板的基础上再适当放宽一些，允许元件方位符号在方位清楚的情况下其字符的轮廓有局部脱落，油墨允许印到焊盘上但不能渗入孔中或不使焊盘的环宽减少到最小环宽以下；对1级产品板可以更宽松一些，在2级板的条件下还允许标识模糊或出现重影但是仍能辨认（见图2.19）。
a. 3级接收状况
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b. 2级接收状况 c. 1级接受状况
图2.19 丝印或油墨盖印标识
（2）阻焊膜
阻焊膜的作用是焊接时防止焊料桥接到与焊盘相邻得导线上引起短路，限定焊料焊到规定的区域内，控制和减少印制板面的污染，并能防止导电图形之间的枝晶生长和对改善印制板的抗电强度及表面绝缘电阻有一定作用。对阻焊膜的要求如下：
理想状况是：无漏印、空洞、起泡、错位和露导线；
接收状况是：在阻焊区内不露金属导线或没有由于起泡而造成的桥接，在相邻导线上不应缺少阻焊膜而使导线裸露，如有修补的阻焊膜则应与原来的阻焊膜具有相同的性能，阻焊图形与焊盘的错位不应使焊盘的环宽减小到规定的最小环宽以下（≥0.1mm ），阻焊剂不能进入需要焊接的镀覆孔内（见图2.20）。
凡是由于缺少阻焊膜而使相邻导线暴露的或因起泡而造成金属导线之间桥接的或阻焊剂进入需焊接的镀覆孔内都应拒收。因为这种缺陷在焊接时易造成短路或影响焊接。
图2.20阻焊图形与焊盘的错位
阻焊膜与其他图形的重合度应满足：阻焊膜在焊盘上的错位不应暴露相邻的焊盘和导线，在印制接触片和测试点上不应有阻焊膜，节距≥1.25mm的表面贴装焊盘只能一侧受侵占并且不超过0.05mm ，节距＜1.25mm的焊盘只能一侧受侵占，且不超过0.025 mm；超过以上要求就要拒收(见图2.21) 。
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图2.21阻焊图形与其他图形的错位
球栅阵列器件的阻焊图形在国标里没有明确要求，而在IPC－A－600F中分为三种情况： a 阻焊膜限定的焊盘：它是导电图形的一部分，将焊膏涂在焊盘上用于连接BGA 器件的球形端子，为限制球形端子焊接在阻焊膜围绕的范围内，阻焊剂涂在焊盘的边缘上，所以； 阻焊膜在焊盘上的错位不应使阻焊图形的圆环破出焊盘的区域超过900（见图2.22）
图2.22阻焊膜限定的焊盘
b. 铜箔限定的焊盘：阻焊膜围绕在焊盘周围并留一定的间隙，理想状况使阻焊图形的圆环与焊盘同心，但实际上除了导线与焊盘的连接处以外，阻焊剂未涂到焊盘上就可以接收（见图2.23）；
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图2.23铜箔限定的焊盘
c. 阻焊坝：阻焊坝的作用是在阻焊膜覆盖的局部区域，将安装的图形（焊盘）与导通孔隔开，以免焊料通过连接的导线进入孔中，对这种阻焊图形应保证阻焊坝保留在规定的覆盖区域，尤其是焊盘与导通孔相连的导线上应有阻焊膜，能象堤坝一样档住焊料流向导通孔（过孔）（见图2.24）。
图2.24 阻焊坝
d阻焊膜的起泡和分层（见图2.25）：理想状况当然是阻焊膜无起泡和分层；对2、3级产品的板每一面最大尺寸不超过0.25mm 的缺陷允许有2个以内，并且使相邻导线的电气间距的减少不大于25％；对1级产品板可以宽松一些，起泡、气泡或分层未使导线之间产生桥接就可以接收；超过以上要求就应拒收。
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a 接收状况 b拒收状况
图2.25 阻焊膜的起泡和分层
e.阻焊膜的跳印： 在基材表面、导线侧面和边缘，阻焊膜外表都应均匀光滑、无跳印（漏印）；1级产品板允许在沿导线的侧面有阻焊剂漏印，但阻焊膜的缺少不能使导线的间距减少到最少的导线间距要求（见图2.26）。这中缺陷只要不使导线露出是不会影响使用，但是漏印会影响外观质量，所以对2、3级产品的板不允许有漏印现象。
图2.26 跳印
f. 阻焊膜上的波纹、皱纹和皱褶（见图2.27）：只要这类缺陷不使阻焊涂层的厚度减小到最低厚度要求（如果有规定时）和在导线之间的轻度缺陷没有造成桥接，并且阻焊膜能经得起胶带法的附着力试验要求，就可以接收，也就是说该类缺陷不影响阻焊膜的附着力是可以接收的。如果缺陷造成了导电图形之间的桥接，或是导线间距减小到最低间距要求，或者影响阻焊膜的厚度小于最小厚度要求（一般对阻焊膜的厚度没有严格要求），都应拒收。
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a 接收状况 b 拒收状况
图2.27波纹、皱褶和皱纹
g. 需要阻焊膜掩蔽的孔，都应被阻焊膜覆盖；如果没有被覆盖则在焊接时易被焊料填充，如果焊料通过孔流到另一面的导线或器件金属壳体上，容易造成短路。
h. 吸管式空隙：是阻焊膜下沿着导电图形边缘的一种管状的空隙（见图2.28），表明阻焊膜未能与基材表面或导线边缘结合，在锡铅热熔时的助熔剂或热油和焊接时的助焊剂、清洗剂或其他挥发性物质渗入这种空隙中，将会降低印制板的电气性能和腐蚀导电图形，所以对高可靠的3级板不允许有这种缺陷；对1、2极板在该缺陷尚未造成导线间距减小的最小间距要求以下，并且还没有扩展到导电图形的整个边缘时还可以接收，超出此范围可能会影响电性能就要拒收。
图2.28阻焊膜的吸管式空隙
阻焊膜的厚度一般不作规定，目捡时应该覆盖的地方应全部覆盖；如果有要求就应按合同规定进行测量并达到要求的厚度值。 2.1.5 尺寸
印制板的尺寸是印制板安装和使用的主要参数之一，必需要保证设计文件要求的尺寸和公差，主要包括板的外形尺寸、板的厚度、多层板层间的介质层厚度、导线的宽度和间距，孔、槽、缺口、印制插头及机械安装孔的位置尺寸和公差等项要求。
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（1）板的外形尺寸、板的厚度、机械安装孔的位置尺寸以及孔、槽、缺口和印制插头的尺寸及公差应符合设计文件和合同要求。不然会引起安装的质量问题或造成报废。
（2）印制导线宽度和间距：印制导线的宽度和间距是衡量印制板的加工质量和工艺水平的重要尺度，也是导线的负载电流能力和耐电压、绝缘等电性能的基本保证。导线的宽度和间距应符合合同文件或照相底版的尺寸要求，但在实际上加工中各种因素的影响，往往难于达到理论值的状态，允许有在规定范围内的缺陷。导线宽度一般是从导线的顶上垂直可以观察到的铜导线的宽度，不同的抗蚀层，导线的有效宽度可能不同。不同的加工方法可能导致有些导线边缘的几何形状呈现\"镀层增宽\"、\"侧蚀\"和\"镀层突沿\"等形状（见图2）
a 侧蚀 b 镀层增宽和镀层突沿
图2.29导线的蚀刻特性
通常用测量导线底部靠近基材部分的导体宽度，作为导线的最小宽度。无论采用哪一种加工方法，导线的最小宽度都应满足合同或设计文件的规定。在此基础上导线上的缺口、针孔和粗糙等缺陷会使导线的宽度局部减小，应符合以下要求：
a 导线宽度：对2、3级产品的板导线边缘的粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的任何组合都不能使导线宽度减少20％以上，并且粗糙和缺口等缺陷的长度不大于导线长度的10％或13mm两者中的较小值。也就是说导线长度的10％若小于13mm，就取线长的10％，如果此值大于13mm 时，就取13mm 为限，缺陷超出此值不能接收；
b 对1级产品应适当宽松一些，缺陷对导线宽度的影响不大于导线最小宽度的30％，在长度上不大于导线长度的10％或 25 mm，两者中的最小值。因为缺陷超出规定会降低导线的负载电流能力，同时也表明工艺质量较差。（GB4588中给出导线宽度极限偏差的具体数值，这种表示很复杂，因为导线的宽度与加工的工艺方法有关，需要列出不同工艺方法的偏差值。）
导线的间距：指两相邻导线之间的绝缘间距，该间距会影响导线之间的耐电压和绝缘电阻。任何原因引起的导线间距的改变应满足以下要求：
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a. 对于3级产品的印制板，导线间距在满足合同或设计文件要求的前提下，允许由于导线边缘粗糙、毛刺等缺陷的任意组合，使绝缘区域的导线间距减小不大于导线最小设计间距的20％；
b对1、2级板由于该缺陷造成的导线间距的减少不大于最小间距的30％；超出此范围的缺陷应拒收。这里的导线最小间距是指导线设计的最小间距，这也是保证安全使用的设计要求（见图2.30）
a 理想状况
b 3级板接收状况 c 1、2级板接收装况
图2.30导线的间距
（3）外层的环宽：外层连接盘的圆环一般称为焊盘，其环宽是指环绕在孔周围，从孔的边缘到连接盘外缘的导体宽度（见图2.31）。
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图2.31外层环宽
环宽的大小将会影响焊接质量，对于有（金属）支撑和无支撑孔的环宽的要求有所区别。理想的应是孔位于焊盘的中心，实际上由于图形成像、钻孔的定位误差，可能会有一定的偏移，偏移量的大小决定了最小环宽（见图2.32和2.33）。两种孔的环宽接收要求如下：
表2.2 外层环宽
产品等级 3级
环宽≮0.05mm，非连接区由于麻
任意方向环宽≮0.15mm，非连接区由
支撑孔环宽
非支撑孔环宽
点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷，于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺允许最小环宽减少20％
陷，允许最小环宽减少20％
保持孔环完整，不允许破环
2级
破环≯900并满足最小侧向间距要求；在焊盘与导线连接处允许破环900，环宽减少≯20％，连接处最小环宽≮0.05mm或孔偏移引起的最小
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线宽两者中最小值
1级
破环≯1800且满足最小侧向间距的要求，在连接区导线宽度减少≯30％最小导线宽度的条件下允许破环1800，并且不影响安装和功能
除导线与焊盘的连接区域外，允许破环
a 3级板接收状况 b 1、2级板接收状况
图2.32支撑孔的外层环宽
a 接收状况 b 拒收状况
图2.33非支撑孔的环宽
（4）平整度 ：印制板的平整度是弓曲和扭曲的总和。弓曲的特点是将印制板凹面向下放在平台上时，四个角位于同一平面成弧形弯曲；扭曲是板平行于对角线方向上的变形，板放在平台上，一个角与其他三个角不在同一平面上。板的平整度受设计时布线的均匀程度、加工中应力的消除条件和板的厚度及基材的特性的综合影响。平整度又称翘曲度是印制板使用的主要技术指标，影响印制板与边缘连接器的连接可靠性，会影响元器件的安装，尤其是
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对表面安装印制板更为重要。对一般印制板其平整度要求弓曲和扭曲总和不大于对角线长度的1.5％；对表面安装印制板不大于0.75％。
（见600F－2.11图）
图2.33 印制板的弓曲和扭曲
(5) 多层板的层间介质层厚度：最小厚度应符合设计文件要求，若没作规定则必须不小于0.09mm；层压板中的空洞在不违背设计规定的最小间距的前提下，2、3级板有不大于0.08mm的层压空洞，在热应力试验后，允许在受热区有空洞或树脂凹缩；1级板的空洞不大于0.15mm，经热应力试验后，允许在受热区有空洞和树脂凹缩（见图2.31）。
在真空环境工作的板不允许有观察到的空洞，因为在真空下空洞的气泡会逸出而破坏印制板的表面或膨胀使基材分层，或破坏镀覆孔的镀层。
图2.34层压板空洞
（6）导电图形的重合度：用各导电层之间同一孔上的连接盘偏移来衡量层间重合度。理想状况是各层连接盘与孔同轴，如果有偏移则内层连接盘的最小环宽对于3级板不小于1级板破环不大于18000.025mm是可以接收的；对于2级板允许内层连接盘破环不大于900；也可以接收。（见图2.35）超出要此求将会使镀覆孔与导电图形的层间互连可靠性下降。
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图2.35内层环宽
（7）隔离孔：隔离孔是与镀覆孔或非支撑孔同心并略大于镀覆孔和非支撑孔的直径的一种孔，用于不需要与孔进行电气连接的导电层之间的电气隔离。电源层和接地层上的非支撑隔离孔与电源层和接地层的余隙大于采购文件中规定的最小电气间距，当要求时接地层可以扩展到非支撑孔的边缘（见图2.36中的B点）。镀覆孔上的隔离孔，其内层金属层与金属孔壁的间隙≥0.1mm，过小的间距会降低抗电强度和绝缘或造成短路。
a 理想状况 b 接收状况
图2.36隔离孔
（8）凹蚀：凹蚀是为了除去钻孔时在内层连接盘铜箔上形成树脂钻污和孔壁周围的部分树脂材料，形成三维的界面连接，提高镀覆孔与内层导体互连的可靠性，这种凹蚀又称正凹蚀。最佳的凹蚀深度为0.013mm；一般在0.005mm~0.08mm之间都可以接收，在连接盘的一侧允许有凹蚀阴影；如果要求负凹蚀（均匀地除去内层连接盘上的部分导电材料，内层导体相对于树脂层凹进去），铜箔上应均匀地凹蚀0.0025mm，对3级板负凹蚀小于0.013mm ，
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对1、2级板小于0.025mm。（见图2.37）凹蚀质量直接影响多层板内层连接的可靠性，如果凹蚀处理不好，连接盘的两侧都有阴影很可能使互连电阻增大，或者在热应力后断路，降低多层板的可靠性，此种缺陷对多层板的可靠性危害最大，在对PCB进行通、断测试时，也难于发现，容易留下潜在的隐患。
a 正凹蚀 b 负凹蚀
图2.37 凹蚀
（9）导线的铜层厚度：导线上的铜层厚度取决于采用的起始铜箔厚度和镀铜层的厚度，在表层导线上铜层厚度一般应大于25μm，当采用薄铜箔（＜18μm）时，成品板导线的铜层最小厚度≥20μm（包括镀层厚度）；内层铜箔厚度应满足采购文件要求，最小铜箔厚度取决于采用的起始铜箔的最小厚度。导线的负载电流主要取决于导线的宽度和铜层的厚度以及允许的导线温升。 2.1.6 镀覆孔
（1）内层环宽：内层的环宽变化能反映层间的定位精度和钻孔的精度，理想状况孔与连接盘同心，对3级板最小环宽不小于0.025mm就可以接收，2级板可以破环不大于900 对1级板破环不大于1800。内层的环宽不用于焊接，主要是保证内层导线与镀覆孔的可靠连接（见图2.35）。
（2）焊盘起翘：在热应力或模拟返工试验前，焊盘不允许起翘；成品板如果有焊盘起翘则焊接时容易使焊盘起翘加大或脱落，无法保证焊接质量。在热应力或模拟返工后允许起翘，但是对2级板焊盘起翘小于0.12mm；3级板起翘小于0.08mm；1级板起翘的允许程度由供需双方协商（见图2.38）。
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图2.38 热应力后的焊盘起翘
（3）镀层和铜箔裂纹：镀层和铜箔的裂纹会造成断路的隐患，应严格控制。2、3级板的内层铜箔应无裂缝、裂纹；1级板允许仅在孔的一侧铜箔有裂纹，但裂纹不能扩展到整个铜箔的厚度(见图2.39）。最好是无镀层的裂纹，2、3级板的外层在有附加镀层的情况下，允许在镀层覆盖的铜箔下面有没能贯穿铜箔厚度的裂缝、裂纹；1级板允许出现铜箔没有完全断裂还保留有最小镀层厚度的缺陷和仅在孔的一侧出现没有贯穿整个铜箔厚度的裂纹；超出此限度就应拒收。
a 铜箔无裂纹 b 1级板允许的裂纹状态
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A、B 为镀层裂缝 C 为镀层裂纹
图2.39铜箔裂纹和镀层裂纹
（4）孔壁和拐角处镀层的裂纹：孔内镀层应无环状裂纹，允许孔的一侧有没能贯穿镀层厚度的裂纹；孔口的拐角处镀层无裂纹（见图3.40）。拐角处一般镀层较薄并且焊接时应力集中最容易断裂，所以此处一定无缺陷。
a.孔壁镀层裂纹 b. 拐角处镀层裂纹
图2.40 孔壁和拐角处镀层裂纹
（5）孔内镀层结瘤：孔内的镀层结瘤和粗糙镀层会影响元器件引线的插入，粗糙的镀层容易吸附气体，在焊接时容易产生气泡。所以对孔内的镀层结瘤和粗糙的要求应是：没有使镀层厚度减小到最低要求（≥20μm）或不使孔径低于最低要求（对元件孔应大于引线直径0.2～0.3mm）。镀层结瘤的接收状况见图2.41。
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图2.41镀层结瘤
（6）孔壁铜镀层厚度：孔壁应光滑、均匀，允许在满足最低平均厚度要求（25μm）和最薄处的厚度要求（≥20μm）的情况下厚度有所变化。过薄的镀层载流能力小，经不起温度冲击，长时间使用会引起孔电阻变化或失效。
（7）镀层空洞：镀层空洞（见图2.42）会引起孔电阻或互连电阻增大，在焊接时易积存气泡而影响焊接质量，所以应有严格要求如下：
表2.3 镀层空洞的要求
产品等级 1级 2级 3级
通用要求
1.空洞尺寸不大于板厚的 5％ ；2.内层导体与孔壁界面无空洞； 3不允许有环形空洞
各级的要求
每块板上的空洞总数不超过5个 每块板上的空洞总数不超过1个 每块板上的空洞总数不超过1个
图2.42孔镀层空洞
（8）焊料涂覆层厚度：焊料涂层是用于保护焊盘和镀覆孔内的铜镀层的可焊性，在焊
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盘和孔壁上应有均匀的焊料层覆盖，不允许有露出底层的铜，在孔与焊盘的拐角处焊料涂层可能薄一些（见图2.43）但是必须有焊料涂层覆盖。焊料涂层的厚度，一般没有具体规定，当有规定时应按规定要求。
图2.43焊料涂覆层厚度
（9） 芯吸作用：芯吸作用是机械钻孔时，引起增强材料的纤维与树脂之间的疏松层，在孔金属化时（特别是在生产中对孔进行凹蚀、活化和沉铜工艺时）化学溶液通过毛细管现象，沿着疏松层向基材内部渗透而形成的渗镀现象。理想状态不应有芯吸现象；但是实际上也难于完全避免，然而可以作到尽量控制芯吸现象最小，对3级板芯吸作用向孔的侧壁深度不超过0.08mm；2级板不超过0.10mm ；1级板不超过0.125mm 。过深的芯吸现象是不能接收的，因为它会降低层间的绝缘及耐电压，严重者会造成层间短路。隔离孔上的芯吸作用除了满足以上要求外，芯吸作用不应使孔壁导体与内层导线之间的间距小于采购文件（或设计文件）中规定的最小值。
a 芯吸作用 b 隔离孔的芯吸
图2.44镀覆孔的芯吸作用
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（10）垂直（纵向）显微切片上的层间分离：对2、3级板，孔壁的铜镀层直接与内层的导电铜箔相连，没有分离现象；对1级板允许在孔壁的一侧连接盘位置上有不超过焊盘厚度的20％的分离或内层界面的夹杂物，因为只在孔连接盘一侧有分离，说明分离现象没有构成圆环，连接盘与内层还是连接的（见图2.45），但是可靠性没有无分离现象的好。对于多层印制板这是非常重要的要求，它反映了层间互连的可靠程度，层间的分离或内层的夹杂物会加大镀覆孔与各层之间互连的界面电阻，降低了互连的可靠性。
a .垂直切片的层间分离 b.水平切片的层间分离
图2.45内层层间分离
（12） 水平（横向）显微切片的层间分离：它同垂直切片一样也是反映层间互连的可靠性，只是从水平方向观察。对2、3级板同样不允许有分离现象，对1级板允许有不超过规定值的局部较小的分离现象（见图2.45）。
（13）树脂填充：盲孔应被聚合物或阻焊剂填充，在孔未被填充时，在再流焊过程中焊
料夹带空气和焊剂污染物进入孔中会迅速膨胀而导致板分层。对2、3级板至少有60％填满基材树脂，1级板允许孔内无树脂填充。
（14）钻孔的镀覆孔：钻孔的质量会影响镀覆孔的质量。好的钻孔应是孔壁垂直、平滑无毛刺、无钉头现象。钉头是钻孔过程中产生的一种缺陷状态，通常是由于钻头磨损、钻孔参数选择不当或软的垫板、盖板材料等因素造成的。如果有轻微的毛刺，则在孔金属化以后，应能满足最小孔径要求，如果有钉头现象只能是轻微的（不影响互连电阻）。如果毛刺和钉头超过以上要求，则对三个级别的板都应拒收（见图2.46）。
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a .毛刺 b 钉头（此图换600－F3.4.2接收态的图 ）
图2.46毛刺和钉头
（15）冲孔的镀覆孔：冲孔的孔壁可能是直的，也可能是锥形的或孔的下方呈喇叭形的孔，这是由于层压板的类型和厚度、铜箔的厚度和类型不同以及模具的设计、维护和加工的技术等因素造成；这种孔在金属化后，孔壁上如果有粗糙和结瘤使孔径减小，应不小于最小孔径的要求；如果有喇叭口，孔的最大直径不影响最小焊盘环宽度的规定。在冲孔时如果发现有铜箔卷入孔中或出现喇叭口的现象，可能是冲头与冲模的间隙过大或冲头太钝，应及时调整或修理模具，不然会影响镀覆孔的质量，严重是会引起批次性报废。一般环氧玻璃布层压基材不采用冲孔加工。
图2.47冲孔镀覆孔
2.2 其他类型印制板的外观要求
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该部分是刚性印制板要求以外，补充的其他类型印制板的外观要求，包括有：挠性板、刚挠板、金属芯板和齐平印制板，其中挠性板又分为五种类型，它的性能要求主要增加了折叠弯曲和挠折弯曲的耐久性，详细可见IPC －6013，此处不再多述，只先介绍对它的外观质量要求。
2.2.1挠性及刚挠印制线路板
挠性和刚挠印制板的数字类型代码与刚性板不同，其不同类型的定义如下： 1型板：包含一个导电层的挠性单面印制线路板，有或没有增强板。 2型板：包含两层导电层的挠性双面印制线路，有镀覆孔，有或没有增强板。
3型板：包含三层或三层以上导电层的挠性多层印制线路，有镀覆孔，有或没有增强板。 4型板：包含有三层或三层以上导电层的刚性多层和挠性材料的组合，有镀覆孔。 5型板：包含两层或两层以上的挠性和刚性印制线路，没有镀覆孔。 以上5种板的外观表面要求是通用的，主要有以下几个方面：
（1）覆盖层分离：覆盖层应均匀一致无任何分离现象，但是皱褶、折叠和非层压之类的缺陷不超过下列规定是可以接受的：
分层没有将两相邻导体间的层压面积减少25％以上；每块分层的面积不超过6.25mm2沿板外边沿不发生分层（见图2.48）。这也就是说这三种形式的缺陷，只要有一种就不能接收。覆盖层的分离会使铜导线失去保护，易受环境的腐蚀，降低板的电性能。
图2.48覆盖层的分离
(2)覆盖层的覆盖性：覆盖层的覆盖性（见图2.49）类似于阻焊膜的覆盖性，不过它还包括挤到焊盘上的粘合剂，都对焊盘的可焊性有影响。对3级板必须保证可焊的最小环宽≥0.13mm；2级板圆周上至少有2700的范围内有可焊的环宽，也就是说允许在900以内的焊环
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上可能有覆盖层或粘合剂粘污；对1级板至少有1800以上的焊盘圆环露出并无覆盖膜或粘合剂粘污可以焊接。
图2.49覆盖膜的覆盖性
（3）覆盖层和增强板上余隙孔的重合度：重合度表现在焊盘圆环的偏移使可焊的环宽减小应大于规定值（见图2.50），因为过小的可焊环宽会影响焊接的可靠性；如果焊盘上有盘趾（提高焊盘的附着力）时，覆盖层应将盘趾覆盖住。1、2、3级板允许的环宽减小如下（见表2.4）：
图2.50覆盖层与增强板的重合度
表2.4覆盖层的重合度
产品等级 1级 2级 3级
接 收 状 况
覆盖层和增强板没延伸到孔；圆周上至少有1800以上有可焊孔环 覆盖层和增强板没延伸到孔，圆周上至少在2700范围内有可焊孔环 覆盖层和增强板没延伸到孔，焊盘圆周上可焊环宽≥0.13mm；对于非支撑孔，可焊环宽≥0.25mm。
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（4）镀覆孔：挠性和刚挠性与刚性印制板的厚度要求不同，镀层应均匀一致厚度平均为20μmm，最薄处不小于18μmm。3级板平均厚度为25μmm或按合同要求，但是一般不宜过厚，过大的厚度会影响元件引线的插入，在挠性部分会影响挠曲性；但是在满足最低要求的前提下，允许有以下缺陷：
a基材轻微变形并有少量的钻污；
b.粘结剂或介质的胶丝有小的结瘤，但铜层的厚度应满足最低要求；
c.镀层偏薄和不均匀，其中只有一个拐角的铜层稍薄和基材出现轻微突出，但铜层的厚度仍能满足最低要求。也就是说在满足镀层最低厚度要求的情况下允许有轻微的缺陷（见图2.51）。超出以上要求或孔中出现环状空洞都应拒收。
图2.51镀覆孔规范
（5）增强板的粘结：对增强板的粘结主要要求机械支撑，不要求无空隙粘结；增强板和粘结剂都不应将可焊孔环的宽度减小到表2.4的最低要求以下；增强板粘合剂的剥离强度应≥0.055Kg/mm (见图2.52)
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图2.52 增强板的粘结
（6）刚性段至挠性段的过渡区：过渡区是指在刚挠板相结合的部位，以刚性板的边缘为中心向刚性板的内外延伸1.5mm的范围内，允许有制造工艺固有的外观缺陷，如粘合剂的挤出、绝缘体或导体的局部变形及绝缘材料的突出（见图2.53）。这一类缺陷在工艺上是难于完全避免的，并且对板的机电性能基本上没有影响
图2.53刚性段至挠性段的过渡区
（7）覆盖层下焊料的芯吸/ 镀层迁移：是指在焊盘上的焊料或镀层，在焊接或电镀时，通过覆盖层与基材之间的间隙形成的毛细管现象，使焊料或镀层沿着金属导体向覆盖层下延伸（见图2.54），严重的会造成导线之间短路或绝缘电阻下降，所以理想状况应该没有焊料芯吸或镀层迁移；但实际上对3级板焊料芯吸或镀层迁移在覆盖层下的延伸不超过0.3mm；
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2级板不超过0.5mm 都可以接收；1级板需要供需双方协商根据具体情况而定。
图2.54 覆盖层下的焊料芯吸和镀层迁移
（8）层压板的完整性：层压完整性的评价与刚性板一样也分为A区和B区进行评价，不过对挠性板部分的要求与刚性板不同。A区是镀覆孔上的焊盘和连接盘的外边缘向外延伸0.08mm 范围内的区域，在焊接试验时是受热区，该区只作铜箔和镀层质量的评定，不作层压缺陷的评定；B区是离开焊盘和连接盘0.08mm 以外的挠性区域，挠性部分层压空洞不超过0.5mm ；刚性部分不超过0.08mm；只对于1级 刚挠性板B区的层压空洞和裂缝不超过0.15mm，如果两个镀覆孔之间有多个空洞和裂缝，其加起来的总长度不超过上述规定（见图2.55）。
a.挠性层压板的完整性
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b.刚挠性层压板的完整性 图2.55 层压板的完整性
（9）凹蚀：对于3型和4型板如果合同有规定，挠性或刚挠性印制板在孔电镀以前进行凹蚀处理，从孔的侧面除去树脂和纤维并去除导体上的钻污，凹蚀的深度为0.003～0.08mm如果允许有凹蚀阴影（死角），则只允许在连接盘的一个侧面有凹蚀死角（见图2.56）。因为在剖切图上一个侧面有凹蚀阴影，说明凹蚀死角还没有超过1800的圆环，至少有一半以上的圆环的凹蚀是好的，能够保证最低的连接要求。
图2..56 3、4型板的凹蚀
（10）去钻污（只适用于3、4型板）：是除去钻孔时产生的碎屑和内层导线与孔壁连接的界面上的树脂，实际上这也是凹蚀，所以去钻污的过程不允许使凹蚀超过0.05mm ，在保
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证介质层间距的前提下，随机的撕裂和凿孔所产生的局部的深度超过0.05mm 也可以接收（见图2.57。
图2.57 去钻污
（11）裁切边缘和板边分层：挠性印制线路或刚挠板的挠性部分的裁切边缘，不应有超过采购文件允许值的毛刺、缺口、分层或撕裂等缺陷；并且采购文件也应规定导线到板边的最小距离；如果毛刺或板边的晕圈、切口和非支撑孔应保证缺陷不会扩展到与最邻近导线的距离的50％，或2.5mm ,两者中取较小值。因为挠性部分板边的缺陷容易扩展而影响导线，所以在板边裁切时应小心最好不要出现毛刺、缺口、分层和撕裂等缺陷（见图2.58）。
图2.58 裁切边缘和板边分层
2.2.2 金属芯印制板
金属芯印制板是在绝缘的金属基材的每一面上有一个或多个导电图形，各导电图形之间的互连是通过镀覆孔来实现（见图2.59.a）。金属芯的作用有：作为散热层、电源层或接地层，
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还可以作为减少印制板在平面方向的热膨胀系数（CTE ）的抑制层。常用的金属芯有：铝、铜或作为控制CTE 用的覆铜因瓦钢和钼板等；如果金属芯不作为电气连接用，则在镀覆孔的位置做隔离孔，隔离孔应在层压之前钻或冲制大于镀覆孔外径0.2mm以上的孔，并用绝缘材料填满；对铜芯板作为电气连接可以直接用镀覆孔来实现；而对于覆铜因瓦钢或钼芯板则要求采用特殊的加工，才能获得可接收的电气互连。
金属芯印制板分为两种类型：
一种是在金属芯的每面上层压单面覆铜层压板形成双面板，接着采用常规的印制板制造工艺进行蚀刻和电镀等制作导电图形；当作为多层板时，将另外蚀刻的内层层压到一个或多个金属芯上。该类板又称为层压型金属芯板和层压型金属芯多层板(见图2.59-b)。
另一种金属芯板是在裸芯材上采用钻、冲或其他机械方法加工隔离孔，然后采用喷涂、电泳工艺或硫化床技术涂覆上一层绝缘材料，该涂层必须无针孔并达到规定的耐电压厚度要求，在涂覆绝缘层后，采用化学镀铜和电镀层覆盖绝缘层，再通过蚀刻的方法制作所要求的表面导线和镀覆孔，该种板又称绝缘金属基材型金属芯板，通常只限于金属芯双面板。其金属芯材可以是铜、铝或殷钢，作为散热板或增强板（见图2.
图2.59.金属芯印制板的类型
a .层压型金属芯板 b.层压型金属芯多层板 c.绝缘金属基材型金属芯板
（1）层压型金属芯板的间距：金属芯与镀覆孔之间或金属芯与相邻的导电表面之间的绝缘间距大于0.1mm。（见图2.60）这样可以保证金属芯与镀覆孔和各导电层之间的绝缘和耐电压等电性能。
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图2.60层压型金属芯板的间距
（2）绝缘型金属芯板的绝缘层厚度：绝缘型板的绝缘层是通过喷涂、电泳沉积、硫化床工艺和模塑工艺形成，不同工艺方法产生的绝缘层的密度和电性能有所差异，所以对其厚度的最小值的要求也有区别，接收状态的最小厚度要求见图2.61。
图2.61绝缘型金属芯板的绝缘层厚度
表2.5 不同工艺绝缘层的最小厚度要求
类别
喷涂
绝缘层工艺
电泳沉积
硫化床 0.125mm 0.125mm 0.075mm 模塑 0.125mm N/A N/A
孔（最小值） 0.050mm 0.025~0.065mm表面（最小值） 0.050mm 0.025~0.065mm拐角*（最小值） 0.025mm *指孔壁与板面相交接处的拐角。
0.025mm （3）层压型金属芯板的绝缘填充材料：填充材料是指金属芯上的隔离孔中的绝缘材料，应能满足其最小厚度和介质间距的要求（≥0.1mm），如果有空洞或树脂凹缩也不应使最小间
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距小于0.1mm (见图2.62)，过小的间距会影响电绝缘性能。
图2.62 层压型金属芯板的绝缘填充材料
（4）层压型板的绝缘填料中的裂缝：在绝缘填料中应无裂缝，如果有裂缝在镀覆时可能产生芯吸作用或降低成品板的电性能，无论是芯吸作用、还是径向裂缝、横向间隙或空洞等缺陷都不应使相邻导电面之间的电气间距减小到低于0.1mm；从镀覆孔边缘到填充物中的芯吸作用或径向裂缝不超过0.075mm。这两个条件有一项超出都应拒收（见图2.63）。
图2.63绝缘填料中的裂缝
（5）金属芯与镀覆孔孔壁的连接：当金属芯作为电源或接地层时与镀覆孔的连接处应无分离现象，对于1、2级板允许有不大于金属芯厚度的20％的分离，但是如果采用覆铜金属芯时，则在铜的互连部分不应出现任何分离现象，因为分离会降低电气互连的可靠型甚至会出现断路现象（见图2.64）。
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图2.64金属芯与孔壁的连接
2.2.3 齐平印制板
齐平印制板是导电图形与绝缘基材表面位于同一水平面，常用于导电滑环、码盘等有活动接触端子的场合，因为导电图形与绝缘基材在一个水平面上，对滑动的端子磨损很小。在齐平印制板中，板的表面、孔和其他性能的验收标准与常规的单、双面印制板相同。在600F中仅对齐平印制板的评价有重要作用的附加性能作以描述。
表面导线的齐平度：导线与基材或所围绕的绝缘材料表面应是齐平的，如果不平会加块磨损活动接触端子（特别是炭刷接触点）。所以允许的导线与基材的不平度应满足最低要求，（一般导线不能高出导线厚度的1/4）见图2.65。
图2.65齐平印制板表面导线的齐平度
在IPC -600F中还有清洁度、可焊性和电气完善性等性能要求，需要通过一定的试验方法来测定，不是典型的外观特性，这里不再描述，将其归类于物理、电气和化学性能里叙述。
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2.3 机械性能
印制板的机械性能主要有：剥离强度、拉离（拉脱）强度、翘曲度、镀层附着力、阻焊层附着力及挠性板的粘结强度等。这些性能的技术指标必须按IPC－TM-650规定的试验方法进行测定的，因为不同的方法测出的结果没有可比性，目前国内所采用的方法与IPC 标准基本上是一致的。 2.3.1剥离强度
剥离强度是剥离基材上单位宽度的导线或金属箔，所需要的最小力。它能反映出印制板上导体与基材的结合强度，随着基材类型和铜箔的厚度不同而有所区别，加工的工艺方法对剥离强度也有影响。对于宽度≥0.8mm，厚度≥35μm的导线剥离强度见下表：
表2.6不同基材印制导线的剥离强度
基材 剥离强度 （N/mm）
2.3.2 拉离强度
拉离强度是使焊盘从基材上分离所需的垂直于印制板表面的力。它反映焊盘与基材的结合力，考核焊盘经受焊接热应力的能力，它也与基材的种类和加工工艺有关。一般是采用ф4mm 的焊盘钻ф1.3的孔径，经过两次焊接（5次热冲击）后，其拉离强度不小于50N,多层板应不小于60N。 2.3.3 翘曲度
翘曲度是指弓曲与扭曲的总和，是反映印制板的平整度的重要性能，尤其是对于有边缘连接器和表面安装印制板更为重要，翘曲严重的板会影响与边缘连接器的安装和接触的可靠性，也会影响镀覆孔和表面安装元器件的焊接质量。印制板的翘曲与基材的类型、厚度、覆铜箔面以及印制板设计时布线的均匀程度和板的制作工艺等因素有关。翘曲度一般应不大于对角线长度的1.5％，如果只是弓曲则不大于弓曲边长的1.5％；对于表面安装印制板应不大于0.75％。 2.3.4 镀层附着力
酚醛纸基印制板
≥0.8
环氧纸基印制板
≥1.1
环氧玻璃布基印制板
≥1.1
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镀层附着力是镀层与基体金属的结合力，主要是指金、镍、铜和没有热熔的锡铅镀层与基体铜层的结合力。一般采用无粘性转移的压敏胶带法测试，其粘结力不小于2N/cm；镀层不应被粘掉或起泡、分层，镀层的电镀突沿被粘掉，不作为镀层附着力不合格的依据。因为镀层突沿是电镀时在镀层两侧向外沉积产生的悬挂镀层，不是镀覆在基体上的镀层。 2.3.5 阻焊膜附着力
阻焊膜的附着力是阻焊膜与印制板的基材或导电图形的结合强度，附着力低的阻焊膜在焊接时，尤其是在波峰焊时，容易脱落会造成焊料桥接短路。由于阻焊膜的覆着力与阻焊剂材料和制作的工艺条件（固化的程度）有关，所以一般是用与印制板同时生产的专用附连试验图形试验。其方法与测试镀层附着力相同的胶带法。也有采用不同硬度的铅笔在阻焊膜上以10N的力划痕的方法（非标准法）。 2.4电气性能
印制板的电气性能是印制板的重要性能指标，这些性能与印制板的设计、选材和加工质量有关。主要包括：导线电阻、绝缘电阻、耐电压、互连电阻、镀覆孔电阻、电路短路和连续性（即电路通断）等性能。 2.4.1导线电阻
在DC和低频电路中印制导线呈现电阻特性，由于铜的电阻率很低，电阻值很小，所以对一般的印制板没有规定具体性能指标；而在高频段则呈现电感特性，导线就产生特性阻抗，其值与导线的宽度、厚度及与接地面之间的介质层厚度和基材的介电常数等因素有关，高频或微波电路的特性阻抗值应由设计文件规定。 2.4.2绝缘电阻
印制板的绝缘电阻与印制导线设计的间距、基材种类和加工质量及湿度等因素有关，印制板表面离子污染严重会使绝缘电阻下降。印制板的绝缘电阻分为：表面、层间和内层绝缘电阻三种。在正常大气条件和湿热条件下测试有所区别，对于环氧玻璃布基材具体指标如下：
表2.7印制板的绝缘电阻
环境条件
绝缘电阻（Ω）
表层 内层 层间
正常条件 ≥ 2ⅹ1010 ≥1ⅹ1010 ≥1ⅹ1010
湿热条件 ≥1ⅹ109 ≥1ⅹ109 ≥1ⅹ109
注：1.国标4588.4中规定测试电压：外层为 500V (DC) ，内层和层间为 100V(DC)。
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2.湿热条件：GB4588.4中采用稳态湿热4天； IPC采用交变湿热。
2.4.3耐电压
印制板的耐电压值也是与印制导线的设计间距、基材种类和厚度、加工质量以及印制板表面有无阻焊膜和敷形涂覆层等因素有关，相邻导线之间的毛刺会降低印制板的耐电压值。阻焊膜和覆形涂覆可以提高耐电压值。印制板的耐电压分为：表面、内层和层间耐电压，在正常大气条件下测试。国标GB 4588中没有规定具体数值，而IPC标准中规定当按IPC－TM－650试验时，对于环氧玻璃布基材的印制板应下表规定的电压下，在导线与导线或导线与连接盘之间应无闪络、电晕或击穿。
表2.8 印制板的耐电压
电 压 持续时间
1级产品
2级产品
3级产品
无要求 500V(DC) 1000V(DC) ——
30 S
30 S
在一定的低气压条件下，由于气体电离的临界状态，介质的耐电压值要下降许多，在高真空时耐电压值又上升，在低气压或高空条件下使用的产品应注意耐电压的这一特性。 2.4.4孔电阻
镀覆孔的的电阻是孔壁金属层的电阻，它能反映孔内铜镀层厚度及其完整性，它由孔内镀层（主要是铜层）的平均厚度、孔径的大小和孔壁的长度决定。是生产过程中控制镀层厚度的依据之一，也是检测印制板上镀覆孔内镀层分布均匀性的方法之一。在国标中没有规定验收的具体数值，只规定了孔镀层厚度平均为25μm ，最薄处不低于18μm，这相当于孔径为1mm，孔壁长度1.6mm时的孔电阻为375μΩ，孔电阻不大于375μΩ都可以接收。孔径越小、板越厚其孔电阻就越大。测试方法应采用GB4677 中规定的非破坏性的四端接线法。 2.4.5互连电阻
互连电阻又称孔线电阻，是导线串连镀覆孔的总电阻，它包括导线、连接盘、金属孔壁的电阻和连接盘与孔壁镀层的连接电阻。由于导线的宽度、厚度、长度及其公差都影响互连电阻的大小，对不同的每一条导线其电阻值都不同，难于给出每条线的确切阻值。连接盘与孔壁的连接电阻是连接可靠性的关键，一旦内层连接盘与孔壁的界面连接有质量问题，互连
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电阻将明显增大，一般不要求准确的电阻值，如果有要求应由设计文件规定。但是测定热冲击试验前后的互连电阻的变化率，是反映多层板中互连可靠性的重要指标。在国标中目前尚未规定，而在GJB 和QJ标准以及IPC标准中对2、3级产品作了规定，在高、低温度循环冲击试验前后变化率不大于10％。实践证明互连电阻变化大的板容易失效，可靠性大大下降，使用寿命明显缩短。 2.4.6电路短路和电路完善性
电路短路和完善性要求是印制板使用功能的基本要求，一旦出现不应有的短路或断路不仅仅会使电路的功能失效，严重的会损坏元器件或设备。所以印制板在交付之前，必须对该项要求按规定进行检验。一般采用目检和专用设备进行电路通断测试。目检只能检查布线密度较低并且较为明显的短路、断路缺陷；对导线较细布线密度较高的板和多层板的内层导线，以及潜在的短路、断路缺陷（目检看不见，需施加一定的电压才能暴露的缺陷），就要靠专用设备进行，如自动光学检测（AOI）、X－射线检测和通断测试等方法。在国标GB4588中只规定了无短路、断路缺陷，没作具体量化的规定；在IPC 标准中规定除了无断路和断路要求外，还规定电路连续性应当按规定要求通过一定的电流时，不应有超过5Ω断路现象；当施加应规定的电压时，相互绝缘的导线之间的电阻应大于：1级板为2MΩ；2级板为15MΩ；3级板为100MΩ。
另外在国标中有镀覆孔和导线的耐电流试验等，与导线电阻和镀覆孔电阻一起作为附加性能，此处不再详述。 2.5物理性能
印制板的物理性能有：可焊性、模拟返工、热应力和吸湿等性能要求。该性能都是在按规定条件试验后，再通过外观检查或借助于显微剖切进行观察试验后的状况，判断合格与否。 2.5.1可焊性
印制板的可焊性主要是指表面上焊盘的可焊性和镀覆孔内镀层的可焊性，两者的试验和评定方法稍有区别，但都是对焊料润湿能力的反映。它以规定的焊料、焊剂，在规定的焊接温度（232±5℃）和焊接时间内对表面和孔内金属表面的润湿状态来评价。对焊盘表面全部润湿为可焊性好，半润湿和不润湿为可焊性差，允许接收的最低状况见\"2.1.3镀层\"中要求 （600F－2.4）。
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镀覆孔可焊性评定为：焊料应完全润湿孔壁，在任何镀覆孔中不存在不润湿或暴露底层金属的现象，理想状况是焊料润湿到孔的顶部焊盘上；如果焊料润湿到焊盘上但没有覆盖整个焊盘，或者焊料虽然没有完全填满镀覆孔，但焊料充满孔的2/3以上并且焊料与孔壁的接触角小于900呈润湿状态也可接收。（见图2.66）
焊料 焊料 a.润湿 b半润湿 c不润湿（拒收）
图2.66镀覆孔的可焊性
2.5.2模拟返工
模拟返工是考核印制板能经受实际焊接的能力，通常以规定功率的烙铁在规定的焊接温度和时间下（一般为250～260℃，3 S），对焊盘进行焊接、解焊五次后，对焊接部位显微剖切，按2.1.6中的（2）条检查焊盘起翘情况。对1级板由供需双方商定；2级板焊盘起翘不大于0.12mm；3级板不大于0.08mm 。但是在试验前不允许焊盘起翘。 2.5.3热应力
热应力是模拟印制板在波峰焊或浸焊过程中的耐热冲击性能。它是将经过去湿和预处理后的印制板放入260℃～265℃的焊料槽中，浸入的深度为25mm ，10秒取出放在绝缘板上冷却后进行显微剖切，检查镀覆孔内、层间、基材以及铜箔与基材之间应无起泡或分层等缺陷。见2.1.2中c项（600F中2.3.3）和2.1.6项（600F中3.3）所述。对于1级板的该项性能应按合同进行。 2.5.4吸湿性
印制板的吸湿性主要是由印制板的基材决定，对单面和双面板在按合同上规定的基材制作的印制板就不再检查该项性能，对于多层印制板主要用于选择材料和考核层压工艺。印制板吸湿后会使绝缘电阻下降，如果有要求则在湿度环境试验后，测试印制板的表面绝缘电阻。具体要求按2.4.2中所述评定。 2.6化学性能
印制板的化学性能要求主要有：板表面清洁度和耐溶剂及耐焊剂性。 2.6.1清洁度
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印制板的表面清洁度又称离子污染，清洁度好坏影响板的表面绝缘电阻和印制板的使用寿命。清洁度不好，离子污染严重的板会使印制板的可焊性和表面绝缘电阻下降，在潮湿环境下还会造成导体的腐蚀而影响印制板的寿命。尤其是对细导线、小间距的高密度布线板其影响更为明显，所以在印制板涂覆阻焊膜前和焊接以后必须严格进行清洗，应达到规定的清洁度要求。清洁度是通过化学萃取溶液清洗未印阻焊膜的印制板表面（通常用电阻率大于6MΩ的异丙醇－水萃取液），萃取后溶液的电阻率应大于2MΩ，或相当于1.56μg/cm2氯化钠当量。测定时应注意环境的清洁和操作方法，防止二次污染影响测定的结果。 2.6.2耐溶剂和耐焊剂性
印制板的耐溶剂和耐焊剂性是指印制板的绝缘涂层（包括阻焊膜、字符、标志等），耐焊剂和清洗溶剂的能力。一般是按合同规定的或标准试验方法规定的溶剂和方法，清洗有绝缘涂层的印制板，试验后的标记、字符和阻焊膜应符合下列要求：
标记无损坏；标记如果不清晰但应可识别，类似字母不会混淆（如D-P-B、E-F、 C-G-O）； 阻焊膜布鼓泡、分层；无印料脱落。（见本文2.1.4） 2.7其他性能
印制板还有镀层的孔隙率、加速老化后的可焊性、导线的特性阻抗以及环境适应性等性能作为附加性能，当需要时应根据要求进行评定。孔隙率有两种方法测定：电图像法和气体暴露法，其评定的方式有所区别，主要是用于评定裸露的电接触镀层（如印制插头和触点上的金镀层等）。特性阻抗必须按合同或设计文件要求评定；环境适应性也是按合同规定，一般用于有高可靠要求的产品，此处不再细述。
第3章 印制板的修复和修改
印制板的修复和修改不是印制板的性能，而是验收的一项要求，在GB4588系列标准中没有规定，但是在国军标和IPC 标准中都有明确规定，在按以上要求进行检验时发现超过要求的缺陷，可以返工的（如导线上的毛刺、机械安装孔径小等缺陷）并且返工后完全符合要求，允许返工。
从产品的可靠性考虑，修复、修改与返工的含意不同。返工后在产品上没有留下返工的痕迹，对产品的可靠性没有影响；修复是指产品检验中发现严重缺陷，采取措施经过修理恢复了原来的功能，但是一般会留下修理的痕迹；修改是指产品完工后设计需要修改布线或其他设计要素而在PCB 上进行的修理改制，这也会留下修改的痕迹；修复和修理对产品的可靠性有一定影响。所以格局产品对可靠性的要求不同，对1、2、3级PCB 的验收要求不同：
1级产品板：只要不影响外观和功能允许修复和修改；
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2级产品板：需供需双方同意；
3级产品板：在正式产品上不允许修复和修改（在试样或样机上可另行考虑）。
第4章质量保证规定
质量保证规定是对印制板产品质量保证的一些规定措施，同时也是对印制板制造商的质量信誉保证程度的要求。它包括质量的责任、检验的条件、设备和装置、检验的分类、材料检验、鉴定检验、质量一致性检验、试验方法、交货准备及订货合同文件的内容要求等。本文将重点介绍质量责任、检验的分类、鉴定检验、质量一致性检验、和交货准备等用户关心的问题。 4 .1检验项目
除非另有规定印制板的供货方应对标准中规定各检验项目负责。也就是说供货方可以按合同规定，使用自己的或其他的合适的检验设备或装置进行各个项目的检验，并保存所有的检验结果或记录，以备用户对标准规定的任一检验项目进行检查。 4.2检验的分类
标准规定的检验项目分类为：材料检验，鉴定检验和质量一致性检验三类。 4.2.1材料检验
材料检验是印制板生产方生产过程质量控制的重要组成部分，也是对用户的质量保证的一部分，证明印制板所用的材料是经过复验合格的。当用户需要核对成品印制板的材料时，可作为材料质量符合设计文件或订货合同的证明。材料检验应由材料供应商的原产品合格证和印制板生产方按规定通过计数抽样得到的鉴定数据为依据的合格证明组成。 4.2.2鉴定检验
鉴定检验用于证明印制板生产方有能力生产标准规定的产品，也是用户选择合格的印制板供应商，对其生产能力的认证检验。检验时应采用正常生产中使用的设备和工艺生产的印制板的检验批中进行，并且鉴定检验必须符合规定的产品级别的所有要求。鉴定检验可以使用标准的试验样板、成品板、试生产样本或由供需双方评定可作为等效值的过去的性能数据（一般是试验费用较高的B 组检验项目）。试验样本大小应按相关规定或国标GB2828规定或由供需双方商定。 4.2.3质量一致性检验
质量一致性检验是在成品印制板或质量一致性附连板上进行的，以保证交付的产品质量
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的检验。当使用附连板时，应按标准规定的图形和在拼板上的位置制作，对每一块质量一致性附连板与它所对应的成品板，应有证明是在同一块在制板上的可追踪性标记。质量一致性检验应包括A组检验（逐批检验）和B组检验（周期检验）。
（1）A组检验：按检验批次逐批检验，应对交付给用户的产品全部进行A组检验；对不同级别的产品检查的项目和频数都有区别。各个级别板的检查项目见下表：
表4.1 A组检验项目
产品级别 1级 2级
检 查 项 目
外观目检、尺寸、 翘曲度 、镀层附着力、电路连续性和短路、
外观目检、尺寸、镀层附着力、翘曲度、镀覆孔完整性、附加尺寸要求、电路连续性和短路、潮湿（每月2次）。
3级
外观目检、尺寸、可焊性、非支撑孔的粘合强度（根据需要）、阻焊膜固化和附着力、镀覆孔的完整性、翘曲度、附加尺寸、热冲击（浮焊）试验、绝缘电阻、电路连续性和短路、清洁度（每批2次）。
已同过A组检验的产品在B 组检验结束前不应推迟出厂交付。因为B组检验是按周期进行，只要A 组检验合格就应交付。
（2）B组检验：按规定的周期进行的检验，对不同级别的产品检查的项目和频数也有区别。各个级别板的检验项目见下表：
表4.2 B组检验项目
产品级别 1级
检 查 项 目
镀覆孔完整性、附加尺寸、可焊性、热冲击（浮焊）试验、绝缘电阻、耐溶剂性
2级
可焊性、阻焊膜固化和附着力、热冲击（浮焊）、耐电压、绝缘电阻、清洁度和耐溶剂性
3级
对以上检验项目，如果材料或工艺改变应随时进行实验，以确定材料和工艺改变对印制板质量的影响程度。如果B组检验不合格，对于3级产品板，供货方应通知在B组检验期间已发货的用户单位中止产品的接收，直至印制板供货方采取改正措施，重新进行B检验直至证明改正措施是有效的。若重复检验仍不合格，则供货方应通知用户不合格的信息和需要采
模拟返工、耐电压、 耐溶剂性、 吸湿性 、环境适应性（按合同）。
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取的改正措施。检验的频数和周期应按相关的标准或合同规定。检验的抽样方法和试验方法应查相关标准，此处不再详述。 4.3交货的准备
印制板在检验合格后，应整理好检验和试验数据、资料，开据合格证明，准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、必要的（或按合同规定的）测试数据和附连试验板（对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、镀覆孔的金相显微剖切照片）。 4.3.1附连试验板
可以将合适的试验图形加到需要的印制板的边框外（靠近边线外侧）作为再制板的一部分，与需要的印制板同时加工，到最后成形时分开，以代表成品印制板，用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应采取批号作标志；当印制板是以拼版的形式进行组装时，附连试验板应采用印制板的标记，以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。 4.3.2包装
对印制板的包装应能保证在发货装运期间，具有防潮湿、防腐蚀、防变质和防机械损伤的能力。一般都采用无腐蚀性的塑料膜抽真空的包装方式，对于高档印制板在每一块板之间应用脱脂纤维纸隔离，防止堆叠时相互磨损。包装应以最小包装或最小装箱，提供适当的防护。包装的数量最好是5件制或10件制包装，即每5件或10件为一小包装，每5或10件小包装为一大包装。这样既便于计数，又有利于用户使用时根据需要数量逐个打开包装，防止打开大包装暂时用不完造成焊盘氧化或其他损坏。
附录1 印制板验收的有关标准
为了使印制板的供需双方在验收时查找依据方便，以下列出目前在国内经常引用或查阅的一些标准：
IEC 国际电工委员会标准：
IEC60249-1 印制电路用基材 第一部分：试验方法
IEC60249-2 印制电路用基材 第二部分：规范（2.1～2.19 各种基材）
IEC60249-3 印制电路用基材 第三部分：连接印制电路的特种材料（粘结片、覆盖层） IEC60326-2 印制电路板 第二部分：试验方法
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IEC60326-3 印制电路板 第三部分：印制板的设计和使用
IEC60326-4 印制电路板 第四部分：无金属化孔的单面及双面印制板规范 IEC60326-5 印制电路板 第五部分：有金属化孔的单面及双面印制板规范 IEC60326-6 印制电路板 第六部分：多层印制板规范
IEC60326-7 印制电路板 第七部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范 IEC60326-8 印制电路板 第八部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范 IEC60326-9 印制电路板 第九部分：有贯穿连接的挠性多层印制板规范 IEC60326-10印制电路板 第十部分：有贯穿连接的双面挠-刚性印制板规范 IEC60326-11印制电路板 第十一部分：有贯穿连接的多层挠-刚性印制板规范 IEC60326-12印制电路板 第十二部分：集合层压板规范（半制成多层印制板规范） IPC 美国电子电路封装互连协会标准：
IPC－2221 印制板设计通用规范（代替IPC－D－275和MIL－D－275） IPC－4101 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 IPC－6011 印制板通用性能规范
IPC－6012A 刚性印制板的鉴定与性能规范 IPC－6013 挠性印制板的鉴定与性能规范
IPC－6015 有机多芯片模块（MCM－L）安装及互联结构的鉴定与性能规范 IPC－6016 高密度互连（HDI）层或板的鉴定和性能规范 IPC－6018 成品微波印制板的检验和测试 IPC－A－666F 印制板的验收条件 IPC－TM－650 印制板试验方法手册 国家标准：
GB4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
GB4722～GB4725 印制电路用覆铜箔层压板试验方法和产品标准 GB4588.1 无金属化孔的单、双面印制板技术条件 GB4588.2 有金属化孔的单、双面印制板技术条件 GB4588.3 印制电路板设计和使用 GB4588.4 多层印制板技术条件
GB8898 单面纸质印制线路板的安全要求（强制性） GB/T14515 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
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GB/T14516 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T4588.10 有贯穿连接的双面刚－挠性印制板规范 GB/T4588.11 有贯穿连接的多层挠－刚性印制板规范 GB/T4588.12预制内层层压板规范 国家军用标准：
GJB362A 印制板通用规范
GJB2124 印制线路板用覆金属箔层压板总规范
GJB2421/1 印制线路板用耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 GJB2830 刚性和挠性印制板设计要求 GJB/T50.1~.2 军用印制板及基材系列型谱 行业标准：
电子行业：SJ20632 印制板组装件总规范 SJ20748 刚性印制板和刚性印制板组装件设计标准 SJ/T10716 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10717 多层印制板能力详细规范 SJ.Z11171 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ20604 挠性和刚挠印制板总规范 SJ/T9130 印制线路板安全标准
SJ20671 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ20747 热固型绝缘塑料层压板总规范
SJ20749 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范 航天行业：
QJ3103 印制电路板设计规范 QJ201A 印制电路板通用规范 QJ519A 印制电路板试验方法
QJ831A 航天用多层印制电路板通用规范 QJ832A 航天用多层印制板试验方法
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附录
2：缩略语
AOI (Automatic Optical Inspection) 自动光学检查 AXI (Automatic X-ray Inspection) 自动X－射线检查 BGA (Ball Grid Array) 球栅阵列封装 BUM (Build- Up Multilayer printed board) 积层多层板 CAD (Computer Aided Design) 计算机辅助设计 CAM (Computer Aided Manufacturing) 计算机辅助制造 CAT (Computer Aided1 Test) 计算机辅助测试
DFM (Design For Manufacturing) 可制造性设计（面向生产的设计） DRC (Design Rule Checkout) 设计规则检查 EMC (Electromagnetic Compatibilt) 电磁兼容性 IC (Integrated Circuit) 集成电路
MCM (Multi Chip Module) 多芯片组件 SMT (Surface Mounted Technology ) 表面安装技术 THT (Through Hole Technology) 通孔安装技术 VLSI (Very Large Scale Integrated Circuit) 超大规模集成电路
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