专利名称：涂层与基体的高结合强度测试方法专利类型：发明专利
发明人：朱其芳,孙泽明,王福生,黄桂成申请号：CN200310121122.8申请日：20031215公开号：CN1629617A公开日：20050622
摘要：本发明属涂层与基体的高结合强度测试领域。本发明在压力试验机上用楔形压头作负载，试样基体上制作一个角度为α的切口，使切口中心线落在涂层与基体交界面上，涂层的一端与压力机支座左面粘接，压头以1～3mm/min的速度加载到试样断裂，记录试验载荷数据，用强度计算公式准确可靠地计算出结合强度，本发明与粘胶法相比，克服了由于粘胶强度有限，不能用于涂层与基体的高结合强度试验的缺点，本发明的试验数据可靠性较高。
申请人：北京有色金属研究总院
地址：100088 北京市海淀区新街口外大街2号
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：黄家俊
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