LED多芯片集成功率光源及发展趋势

LED多芯片集成功率光源及发展趋势摘要：多芯片集成是大功率光源的实现形式之，一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点，分析了需要解决的主要技术问题并展示了目前的LED发展进程提出了对LED未来走向的看法。关键谰：白光LED、大功率LED、封装实现白光LED的方法1实现大功率LED的方法大功率LED单芯片封装。。方式源发光材料n备注已实用．蓝色LED蓝色LEDGaYAGN／荧光粉23．多芯片小功率LED芯片封装蓝光激发产生蓝绿红三色n．多芯片小功率LED封装的优缺点GaN／荧光染料ZnSe染料外延层出现蓝光。优点：激发衬123．单芯片蓝色LED芯片成本较低。底出黄光．光效更高，光衰更慢，。紫{~bLED双芯片InGaN／荧光粉a紫外光激发三基色荧光粉补色产生白光．芯片货源充足适合中国的国情。蓝色LED+黄绿LEDlnGnnN／GaP(不能生产大功率芯片)4．蓝色LED+三黄色LEDAIGlalnPGaN／AIGGaN／a补色产生白光三基色单位面积的芯片数可灵活设计，芯片蓝色LED+绿色LED+红色LEDlnP可以根据需要封装成不同的点光源或者94群舳09／2008IWWWcn—zgzm．corn󰀀5W多芯片光源。󰀀22W灯板制作的广告射灯。270W墙体射灯样品。2—󰀀󰀀5w射灯。󰀀3—7W水下射灯。发展趋势1单芯片功率将越来越大。，但要用于大功率照明还需要集成例)面光源5．、光学系统的设计和制作、驱动器2．多芯片集成技术将成为LED照明。。效率。󰀀的关键技术在芯片确定后。，通过不同组合可以适应不同的电，光学系统起着决定3．多芯片方法目前将主要用于单芯。压和电流适应驱动器设计，从而提高性的作用工片功率难以达到的地方4，．整体光效6．。艺由于方法本身所决定，三。基色将易于解决散热问题：。󰀀LED光源的制作是光机电的结合。在多芯片集成方法得到快速使用5．缺点1工．工。艺的设计和制造十分重要󰀀微细工艺的技术进步，，二次、三艺较复杂光效。、寿命、可靠性等均与工艺密次光学系统的使用将使多芯片光源的。2．光源体积更大。切相关。󰀀光效以数倍的速度提高艺问题包括芯片筛选焊接的可靠性。、、34．出现可靠性问题的几率更高工、贴片的6．随着芯片的发展，多芯片光源的价格的障碍将．对二次光学系统的设计要求高一。致性、退火温度和时性价比将迅速得到提高很j陕打破。，间光学系统的制作等可靠性󰀀需要解决的主要问题寿命󰀀可靠性问题是最突出的问题。结束语󰀀󰀀影响可靠性的因素贯穿在自原始芯。影响寿命的因素包括芯片、、荧光片到封装过程的所有环节󰀀由于单芯片功率的局限，在相当长粉、加工工艺。工作点设定和环境温度焊接工艺。、退火工艺和驱动电路的时间里多芯片集成功率光源将是大功率照明的主要光源。等等设计至关重要󰀀降低PN结到基板的热阻。，设计良󰀀要协调解决光效。、光衰和可靠性之󰀀由于性价比因素和国内的芯片来源用户将更多选择多芯片集成功率因此将会有更多的用户关注它的好的散热条件十分关键光效󰀀间的矛盾成本󰀀情况光源进展，，影响光效的因素主要是芯片光性／价比是影响LED照明推广应用。，更多的企业参与它的开发。目效、荧光粉的选择和涂敷(三基色的比的关键WWW．crl—zgzm．com2008109／飘豳皿95