专利名称：一种倒装LED芯片专利类型：实用新型专利发明人：仇美懿,庄家铭申请号：CN201920527635.5申请日：20190416公开号：CN209658225U公开日：20191119
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括衬底、设于衬底上的外延层、设于外延层上的透明导电层、设于透明导电层上的可变化透明曲面层、设于可变化透明曲面层上的反射层、设于反射层上的绝缘层、以及第一电极和第二电极；所述可变化透明曲面层与反射层的接触面为凸形曲面,所述可变化透明曲面层由折射率大于空气的透光材料制成。本实用新型在透明导电层和反射层之间上设置了一层可变化透明曲面层，以提高芯片的出光效率。
申请人：佛山市国星半导体技术有限公司
地址：528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
代理人：胡枫
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