专利名称：一种倒装LED芯片专利类型：实用新型专利发明人：张威,王江波
申请号：CN201820270911.X申请日：20180226公开号：CN208045485U公开日：20181102
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED芯片，属于半导体技术领域。包括衬底、N型半导体层、发光层、P型半导体层、反射层、第一钝化层、电极层、第二钝化层、焊盘层和焊接层；第一钝化层上设有延伸至所述N型半导体层的第一通孔和延伸至P型半导体层的第二通孔，第二钝化层上设有延伸至N型电极的第三通孔和延伸至P型电极的第四通孔；焊接层上设有延伸至焊盘层的第五通孔和第六通孔，第五通孔在基准面上的投影区域包括第三通孔在基准面上的投影区域，第六通孔在基准面上的投影区域包括第四通孔在基准面上的投影区域，基准面为衬底设置N型半导体层的表面。本实用新型可以避免在不平整的表面设置焊接层，提高共晶工艺的可靠性。
申请人：华灿光电(浙江)有限公司
地址：322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇徐丰村(浙江四达工具有限公司内)
国籍：CN
代理机构：北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人：徐立
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