专利名称：一种多芯片堆叠封装及其制造方法专利类型：发明专利发明人：侯新飞,秦岭
申请号：CN202010800942.3申请日：20200811公开号：CN111883444A公开日：20201103
摘要：本发明提供了一种多芯片堆叠封装及其制造方法。本发明在多个导电柱之间形成激光活化聚合物材料，然后烧蚀并活化所述激光活化聚合物材料以形成金属纳米颗粒，该金属纳米颗粒实现上下导电柱的接合，可以抵消高度差，且能够保证接合的可靠性。金属纳米颗粒的接合比传统的焊料接合的强度要好。在另一实施例中，金属纳米颗粒与金属柱的侧壁上的聚合物层不连接，可以节省材料的同时，实现金属侧面保护和防止金属纳米颗粒的侧面攀爬。
申请人：济南南知信息科技有限公司
地址：250000 山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707
国籍：CN
代理机构：北京华际知识产权代理有限公司
代理人：叶宇
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