专利名称：芯片布置和芯片封装专利类型：发明专利
发明人：R·奥特雷姆巴,K·希斯,W·肖尔茨,T·S·李,F·布鲁齐,D·
乔拉,W·佩恩霍普夫,F·施蒂克勒
申请号：CN201410040075.2申请日：20140127公开号：CN103972184A公开日：20140806
摘要：各种实施例提供了一种芯片布置。该芯片布置可以包括：第一芯片，该第一芯片包括第一触点和第二触点；第二芯片；引线框架，该引线框架包括第一引线框架部分和与该第一引线框架部分电绝缘的第二引线框架部分；以及多个引脚，这些引脚被耦合到该引线框架上。至少一个第一引脚被耦合到该第一引线框架部分，并且至少一个第二引脚被耦合到该第二引线框架部分。该第一芯片的该第一触点被电耦合到该第一引线框架部分，并且该第一芯片的该第二触点被耦合到该第二引线框架部分。该第二芯片的触点被电耦合到该第二引线框架部分。
申请人：英飞凌科技奥地利有限公司
地址：奥地利菲拉赫
国籍：AT
代理机构：北京市金杜律师事务所
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