专利名称：半导体打线接合结构及方法专利类型：发明专利
发明人：洪志成,吴孟霖,叶科廷,陈胜鸿申请号：CN201610539731.2申请日：20120713公开号：CN105957852A公开日：20160921
摘要：本发明关于一种半导体打线接合结构及方法。该打线接合结构包括一半导体元件及一焊线。该半导体元件的焊垫具有一中心凹部及一环状突部。该焊线具有一连接部，接合于该中心凹部。该环状突部连续地环绕该连接部，且大致上为一等宽的环形。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
国籍：TW
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陆勍
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