专利名称：一种晶圆定位装置专利类型：发明专利
发明人：王铮,李伟,熊朋,姜家宏,费玖海申请号：CN201611205869.5申请日：20161223公开号：CN106684025A公开日：20170517
摘要：本发明公开了一种晶圆定位装置，用于边缘接触式载片台晶圆定位，其包括保持环，载片台及承片座，保持环、承片座设置在载片台上的阶梯孔内，承片座上设置有限位块，限位块沿晶圆的圆周均布在承片座上，其限制晶圆水平方向的移动；保持环的下部设置有凹槽，背膜设置在凹槽内；凹槽与承片座位置相对，晶圆固定在承片座与背膜之间。本发明提供的一种晶圆定位装置应用于化学机械抛光技术领域，其结构紧凑，布局合理，有效提高了晶圆固定的可靠性，降低了晶圆碎裂的发生率，保证晶圆精确、可靠的传输，提高晶圆加工的成品率，降低生产成本。
申请人：北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
地址：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区泰河三街1号
国籍：CN
代理机构：北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)
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