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一种晶圆位置校准装置[实用新型专利]

2022-07-25 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种晶圆位置校准装置专利类型:实用新型专利发明人:周亮

申请号:CN201020543724.8申请日:20100920公开号:CN201793728U公开日:20110413

摘要:一种晶圆位置校准装置,包括推动器和放置在所述推动器上的晶圆盒,所述晶圆盒具有供取放晶圆的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,其特征在于,所述晶圆位置校准装置还包括晶圆位置校准件,在所述晶圆盒中放置有晶圆时,所述晶圆位置校准件放置在所述晶圆盒的第二侧并推动所述晶圆盒的晶圆,以校准所述晶圆在晶圆盒中的位置。所述晶圆位置校准装置可以避免开放式晶圆盒中的晶圆边缘与开放式晶圆盒第二侧边缘撞击而损坏晶圆,并且减小了该晶圆的杂质参数,提高晶圆的生产良率和节约生产成本。

申请人:上海宏力半导体制造有限公司

地址:201203 上海市浦东张江高科技园区祖冲之路1399号

国籍:CN

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

代理人:骆苏华

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