专利名称：晶圆用的平贴装置专利类型：实用新型专利发明人：林连生,洪俊豪申请号：CN201120308095.5申请日：20110823公开号：CN202183365U公开日：20120404
摘要：本实用新型涉及一种晶圆用的平贴装置，主要包括一吸附机构、一抽真空平台及一升降滑台。该吸附机构具有至少一可轴向移动的位移杆，该位移杆的一端设置一软质弹性体，用来吸附一翘曲变形的晶圆。再由设有一马达的升降滑台控制该抽真空平台上升并压掣晶圆，使原本翘曲的晶圆被压平，再由抽真空平台对晶圆抽真空，使晶圆平贴于抽真空平台上；此技术可以避免晶圆在抽真空过程中破片或不平贴的状况发生。
申请人：新群科技股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：CN
代理机构：北京华夏博通专利事务所
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