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用于制造具有反射电极的光电子半导体芯片的方法[发明专利]

2023-04-02 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于制造具有反射电极的光电子半导体芯片的方法专利类型:发明专利

发明人:亚历山大·普福伊费尔申请号:CN201380045537.3申请日:20130822公开号:CN104603962A公开日:20150506

摘要:本发明提出一种用于制造光电子半导体芯片(1)的方法,所述方法包括下述步骤:-提供半导体层序列(10);-将金属的镜层(21)设置在半导体层序列(10)的上侧上;-将镜保护层(3)至少设置在镜层的露出的侧面(21c)上;-部分地移除半导体层序列(10),其中-镜层(21)具有朝向所述半导体层序列(10)的开口(23),所述开口沿着横向方向由镜保护层(3)围边,-至少部分地移除半导体层序列(10)在镜层(21)的开口(23)的区域中进行,-以自调节的方式将镜保护层(3)设置在镜层(21)的露出的侧面(21c)上。

申请人:欧司朗光电半导体有限公司

地址:德国雷根斯堡

国籍:DE

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

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