专利名称：将芯片封装PCB的方法及芯片封装结构专利类型：发明专利发明人：王雪峰
申请号：CN201610837665.7申请日：20160921公开号：CN106847705A公开日：20170613
摘要：本发明提出了一种将芯片封装于PCB的方法及芯片封装结构，该方法包括：在PCB基板的第一面上形成焊盘，所述焊盘上设置有多个贯穿所述PCB基板的盘中孔，所述盘中孔包括第一盘中孔和第二盘中孔；对所述第一盘中孔进行塞孔处理；在所述焊盘上印刷焊料，将QFN芯片贴放于所述焊料上，并通过对所述焊料回流焊以使所述QFN芯片封装于所述焊盘。本发明设计了一种将芯片封装于PCB的新方法且在PCB基板上增加了新的结构特征，以使QFN芯片在封装过程中具有充足有效的气体逃逸途径，解决了当前QFN芯片在回流焊后焊接面积不足、空洞过大的加工问题。
申请人：新华三技术有限公司
地址：310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号
国籍：CN
代理机构：北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人：林祥
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