（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201410041992.2 （22）申请日 2014.01.28
（71）申请人 苏州晶方半导体科技股份有限公司
地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
（10）申请公布号 CN103779245A
（43）申请公布日 2014.05.07
（72）发明人 王之奇;杨莹;王蔚
（74）专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 骆苏华
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
芯片封装方法及封装结构
（57）摘要
一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片
封装方法包括：提供基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，所述客户层的表面为第一表面，与所述第一表面相对的衬底表面为第二表面，所述客户层内形成有若干焊垫；刻蚀基底的第二表面，形成第一凹槽，所述第一凹槽底部暴露出若干焊垫及部分客户层的表面；在第一凹槽内壁表面形成绝缘层；形成第二凹槽，第二凹槽沿焊垫的排列方向，依次贯穿相邻焊垫以及相邻
焊垫之间的客户层；在第一凹槽、第二凹槽以及绝缘层表面形成布线金属层；在所述布线金属层表面形成阻焊层，阻焊层内具有开口，开口暴露出部分布线金属层的表面；在开口内形成位于布线金属层表面的焊球。上述封装方法可以提高封装结构的可靠性。
法律状态
法律状态公告日2014-05-07 2014-06-11 2016-09-28
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
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权利要求说明书
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说明书
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