专利名称：压力传感器及其制造方法专利类型：发明专利发明人：李刚,刘迪,胡维,吕萍申请号：CN201910166629.6申请日：20190306公开号：CN109809355A公开日：20190528
摘要：本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，该方法包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的第一孔；进行第一热处理，使得若干所述第一孔合并成悬空的第一真空腔；形成与所述第一真空腔连通的沟槽以及由所述沟槽环绕的感应本体。该方法简化了感压薄膜的制造工艺。同时，通过这种热处理工艺形成的感压薄膜平整度高、厚度较薄，可以薄至1微米。
申请人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
地址：215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
国籍：CN
代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
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