电路板分板方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201010611479.4 （22）申请日 2010.12.29

（71）申请人 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司

地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

（10）申请公布号 CN102573300A

（43）申请公布日 2012.07.11

（72）发明人 李清春 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

H05K3/00;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

电路板分板方法

（57）摘要

一种电路板分板方法，包括步骤：提供连

片电路板，其包括多个电路板单元及围绕每个所述电路板单元的分割区，所述多个电路板单元在连片电路板内呈多行多列排布；在连片电路板中形成多个定位孔；提供一个定位板，所述定位板内形成有与所述连片电路板相对应的收容槽，所述收容槽内形成有与多个定位孔一一对应的多个定位凸起；以及将所述连片电路板配合收容于所

述定位槽内，所述多个定位孔配合于对应的所述对位凸起中，所述每个电路板单元对应收容于相邻的两个定位凸起之间采用成型铣刀将位于同一列中的相邻两行电路板单元之间的剩余的分割区去除。

法律状态

法律状态公告日

2012-07-11 2012-07-11 2012-09-12 2012-09-12 2014-06-25 2014-06-25 2017-03-29 2017-03-29 2017-08-22

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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权利要求说明书

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说明书

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