专利名称：均温板结构专利类型：实用新型专利发明人：杨修维
申请号：CN201320746935.5申请日：20131122公开号：CN203661488U公开日：20140618
摘要：本实用新型涉及一种均温板结构，包含：一本体，具有一第一板体及一第二板体共同界定一腔室，该本体定义一第一区域及一第二区域及一第一连接部，该第一、二区域非位于同一水平面并具有一第一毛细结构，该第一连接部设于该第一、二区域之间并设有一第二毛细结构，通过本实用新型均温板结构可令均温板同时与多个不同高度的发热源配置，或与同时具有多个不同散热表面的发热源组设，借以提高均温板的使用弹性。
申请人：奇鋐科技股份有限公司
地址：中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3
国籍：CN
代理机构：北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：史霞
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