（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201480017049.6 （22）申请日 2014.03.18 （71）申请人 日本碍子株式会社
地址 日本国爱知县
（10）申请公布号 CN105051889A
（43）申请公布日 2015.11.11
（72）发明人 梅田勇治;清水秀树
（74）专利代理机构 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙)
代理人 王轶
（51）Int.CI
H01L23/02; H01L23/08; H01L23/10;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
陶瓷封装体及电子器件
（57）摘要
本发明涉及一种陶瓷封装体及电子器件。
本发明的陶瓷封装体使用高温密封材料(16)将上表面开口的陶瓷制容器(12)及封堵该容器(12)的开口的盖体(14)密封，其中，在容器(12)的侧壁(12b)的上端面与高温密封材料(16)之间包括接合层(24)。接合层(24)包括形成在侧壁(12b)的上端
面的金属化层(26)和形成在该金属化层(26)上的应力缓和层(28)。应力缓和层(28)是膜硬度在50以上、低于500的非电解镀层。
法律状态
法律状态公告日
2015-11-11 2015-11-11 2016-03-16 2016-03-16 2018-10-16
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
法律状态
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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说明书
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