试验项目 铜箔剥离试验 测试条件 测试规格 备注 1、 测试环境:常温常湿 强度满足:0.7kgf/cm2 以上 2、 将底层Film固定住,再施力将铜JIS C5016-7.1 箔Cover Film剥离 IPC-TM-650 2.4.9 3、 取样:n=3pcs 表层Cover Film剥1、 测试环境:常温常湿 强度满足:0.35kgf/cm2 以上 离试验 2、 将底层Film固定住,再施力将铜IPC-TM-650 2.4.9 箔Cover Film剥离 3、 取样:n=3pcs 补强材料剥离试验 1、 测试环境:常温常湿 强度满足:0.35kgf/cm2 以上 2、 将底层Film固定住,再施力将铜IPC-TM-650 2.4.9 箔Cover Film剥离 3、 取样:n=3pcs 耐溶剂测试 1、 浸渍:(1)MEK (2)IPA (3)2N HCL 外观判定 (4)2N NaOH 五分钟后测试 IPC-TM-650 2.3.2 2、 取样:n=3pcs 1、 于100~200℃干燥1hour后测定 外观判定 2、 温度:260℃ JIS C5016-10.3 3、 浸渍时间:10s 4、 取样:n=3pcs 1、 测试环境:常温常湿 2、 弯曲半径:0.38mm 3、 速度:30循环周期/分 4、 次数:10循环周期 5、 荷重:500g/cm 6、 取样:n=3pcs 测试条件 铜箔不可有断线的现象 JIS C5016-8.7 IPC-TM-650 2.4.9 表面不可有发泡,剥离或渗入 基材Cover Film无膨胀剥离现象 焊锡耐热测试 耐折度测试 (MIT) 试验项目 测试规格 铜箔不可有断线的现象 JIS C5016-8.6 IPC-TM-650 2.4.3 备注 耐绕曲强度测试 1、 测试环境:常温常湿 2、 方法:A-B-A循环周期 3、 弯曲半径:1.5mm 4、 速度:175循环周期/分 5、 次数:30000循环周期 6、 取样:n=3pcs 7、 荷重:500g/cm 8、 测试图示: A B 600 耐湿度测试 1、 温度:40℃ 2、 湿度:90~95% RH 3、 时间:48小时 外观判定 IPC-TM-650 2.6.3 4、 取样:n=3pcs 摇摆实验 1、 实验方法:速度=6次/分钟 2、 次数:10000次 3、 取样:n=3pcs 4、 角度:1450 1、 取样:n=3pcs 2、 常温常湿 3、 将样品浸入锡液中230℃,5s 线路不可有裂 半田附着性 锡附着面积达95%以上 JIS C5016 电镀密着性 1、 取样:n=3pcs 电镀层不可有剥离 2、 常温常湿 JIS C5016 3、 用胶带平贴在电镀表面,以180度方向撕开 1、 取样:n=3pcs 不可有氧化变色 2、 将样品放置在85℃,96小时后取JIS C5016 出 测试条件 测试规格 耐热性 试验项目 盐水喷雾 备注 1、 取样:n=3pcs 不可有氧化变色 2、 将样品放置在盐水喷雾室中10% JIS C5016 NaOH 35℃,8小时后取出 1、 取样:n=3pcs 2、 -40℃,500小时后取出 低温实验 1、 外观不可有膨胀剥离变色 2、 保护胶拉力值>0.5kgf/cm2 3、 铜箔剥离1kgf/cm2 以上 JIS C5016 温度冲击试验 1、 取样:n=3pcs 1、 外观不可有膨胀剥离变色 2、 -40℃ 30min 100℃ 30min,5002、 保护胶拉力值>0.5kgf/cm2 小时后取出 3、 铜箔剥离1kgf/cm2 以上 JIS C5016
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