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一种光传感器封装材料[发明专利]

2023-06-13 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种光传感器封装材料专利类型:发明专利发明人:朱腾飞

申请号:CN201810715602.3申请日:20180703公开号:CN108794992A公开日:20181113

摘要:本发明提供了一种光传感器封装材料,由以下重量份的原料组成:重量份为5‑25的双酚A型环氧树脂、重量份为8‑23的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为11‑20的二氧化钛、重量份为8‑15的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5‑9的MDT树脂、重量份为2‑5的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、重量份为1‑5的三聚磷酸钠、重量份为3‑9的藻酸丙二酯、重量份为1‑3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为1‑4的三氧化二铝、重量份为2‑3的藻酸丙二醇酯。本发明提供一种能够维持稳定的近红外屏蔽、可见光透过率以及宽波段和透明性的抗红外的光敏传感器封装材料,是一种优秀的半导体封装用近红外屏蔽环氧树脂组合物,特别适合于光电接收元件光谱特性的转换。

申请人:佛山市影腾科技有限公司

地址:528100 广东省佛山市三水区西南街道洲边二村商业街7号首层03(住所申报)

国籍:CN

代理机构:深圳市精英专利事务所

代理人:冯筠

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