专利名称：多功能组装设备专利类型：外观专利
申请号：CN202030365317.1申请日：20200708公开号：CN306461689S公开日：20210413
专利附图：
申请人：捷普电子(广州)有限公司
地址：510530 广东省广州市广州经济技术开发区东区骏成路128号
国籍：CN
代理机构：北京润平知识产权代理有限公司
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