1、 智能硬件类产品系统结构方案设计、评估，参与产品需求分析、概要设计、技术风险识别、制作过程的相关工作;
2、 独立或者与三方合作完成产品结构3D/2D设计、结构工艺要求及模具实现评估;
3、 负责跟进新产品结构样机部件手板制作，手板检讨评审报告;
4、 完成新产品所有结构相关的技术资料的制作和整理;
5、 产品结构部分DFMEA的制作，BOM建立及系统输入;
6、 模具跟进、改模及样品的验收、签发受控;
7、 负责试产中结构异常的处理及协助工程量产结构问题解决。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容